(170 발전설비 비파괴검사)
171 방사선투과검사 절차
171.1 일반요건
171.1.1 적용
1. 주조품 및 용접부를 포함한 재료의 방사선투과검사는 이 절차에 따라 실시하여야
하며, 검사절차서에는 최소한 다음의 정보를 포함하여야 한다. 다만, 이 절차에서 언급하지 않은 특수방사선(이동방사선, 실시간방사선등) 투과검사 등에 대해서는 별도 지정 절차에 따른다.
가. 재료 종류 및 두께 범위
나. 사용된 동위원소 또는 최대 X-선 전압
다. 선원-검사체 간의 거리
라. 선원-검사체 간의 거리에서 측정한 검사체의 선원측 면에서 필름까지의 거리 마. 선원의 크기
바. 필름상표 및 명칭
사. 사용 증감지
171.1.2 표면 준비
1. 주조품을 포함한 재료
재료 표면은 요철이 방사선투과사진의 상이 임의의 불연속부의 상을 가리거나 혼동 되지 않도록 적절한 방법으로 추가 표면처리를 하여 해당 재료규격의 요구조건에 만족하여야 한다.
2. 용접부
안쪽(접근 가능한 경우) 및 바깥쪽의 용접 결(weld ripples) 또는 용접부 표면은 방사 선투과사진의 상이 임의의 불연속부의 상을 가리거나 혼동되는 경우 임의의 적절한 방법으로 제거하여야 한다.
171.1.3 후방산란 방사선
후방산란 방사선이 필름에 노출되는 것을 확인하기 위해 최소치수크기 13mm, 두께 1.5 mm인 납 기호 “B”를 촬영할 때마다 각 필름 홀더(film holder)의 뒤에 부착하여야 한 다.
171.1.4 식별표시 시스템
각 방사선투과사진에서 계약, 구성품, 용접부 또는 용접심(weld seam) 혹은 부품번호 를 적절히 추적할 수 있는 영구 식별 시스템을 사용하여야 한다. 추가로, 제조자의 기 호 또는 제조자 명 및 방사선투과사진의 촬영일자가 분명하고 영구적으로 방사선투과 사진에 나타나야 한다. 다만, 어떤 경우든 이 정보가 판독범위를 가려서는 아니 된다.
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INSIDabcdef_:MS_0001MS_0001
171.1.5 방사선투과사진의 농도제한의 감시
필름농도를 측정하기 위해 농도계 또는 스텝웨지 비교필름을 사용하여야 한다.
171.2 장비 및 자재
171.2.1 필름 방사선투과사진은 공업용 방사선필름을 사용하여야 한다.
171.2.2 증감지는 이 절차서에 따라서 방사선투과검사를 실시하는 경우에 사용할 수 있다.
171.2.3 상질계의 설계
1. 표준 상질계는 유공형 또는 선형이어야 한다. 표준 상질계는 유공형의 경우 표
171.2.3-1의 것으로, 선형의 경우 표171.2.3-2의 것으로 구성하여야 한다. 표171.2.3-1. 유공형 상질계 번호, 두께 및 구멍지름(단위: mm)
| 상질계 번호 | 상질계 두께 | 1T 구멍지름 | 2T 구멍지름 | 4T 구멍지름 |
| 5 7 10 12 15 17 20 25 30 35 40 45 50 60 70 80 100 120 140 160 200 240 280 | 0.13 0.19 0.25 0.32 0.38 0.44 0.51 0.64 0.76 0.89 1.02 1.14 1.27 1.52 1.78 2.03 2.54 3.05 3.56 4.06 5.08 6.10 7.11 | 0.25 0.25 0.25 0.32 0.38 0.44 0.51 0.64 0.76 0.89 1.02 1.14 1.27 1.52 1.78 2.03 2.54 3.05 3.56 4.06 5.08 6.10 7.11 | 0.50 0.50 0.50 0.60 0.76 0.86 1.02 1.28 1.52 1.78 2.04 2.29 2.54 3.04 3.56 4.06 5.08 6.10 7.12 8.12 10.16 12.20 14.22 | 1.00 1.00 1.00 1.20 1.52 1.72 2.04 2.56 3.04 3.56 4.08 4.56 5.08 6.08 7.12 8.12 10.16 12.20 14.22 16.24 – – – |
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INSIDabcdef_:MS_0001MS_0001
표171.2.3-2. 선형 상질계 지정선, 선 지름 및 선 번호
| A형B형C형D형 | |||||||
| 선 지름(mm) | 선 번호 선 지름(mm) | 선 번호 선 지름(mm) | 선 번호 선 지름(mm) | 선 번호 | |||
| 0.08 0.10 0.13 0.16 0.20 0.25 | 1 2 3 4 5 6 | 0.25 0.33 0.41 0.51 0.64 0.81 | 6 7 8 9 10 11 | 0.81 1.02 1.27 1.60 2.03 2.54 | 11 12 13 14 15 16 | 2.54 3.20 4.06 5.08 6.35 8.13 | 16 17 18 19 20 21 |
2. 대체 상질계의 설계
다른 국가 또는 국제 표준에 따라 설계되고 제조된 상질계가 이 절차의 재료요건에 만족하다면 사용할 수 있다.
171.2.4 방사선투과사진의 관찰설비
방사선투과사진 관찰설비는 판독을 방해하는 방사선투과사진상의 반사, 그림자 또는 눈부심을 발생시키지 않을 정도의 부드러운 배경조명을 제공하여야 한다. 방사선투과 사진의 판독을 위하여 사용되는 기기는 규정 농도 범위에 대하여 상질계의 필수 구멍 이나 지정된 선을 보기에 충분한 가변성 광원을 제공하여야 한다. 사진을 보는 상태 는 사진의 가장자리 주위로부터 또는 사진의 낮은 농도부분을 통하여 들어오는 빛이 판독을 방해하지 않아야 한다.
171.3. 농도계 및 스텝웨지 비교필름
171.3.1 농도계
농도계는 사용되는 동안 최소한 매 90일에 한 번씩 다음과 같이 교정하여야 한다. 1. 공인기관 표준
스텝 태블릿(tablet)으로 추적할 수 있고, 최소한 1.0~4.0의 중간농도를 갖는 최소한 5단계로 된 공인기관 표준 스텝 태블릿 또는 스텝웨지 교정필름이 사용되어야 한 다. 스텝웨지 교정필름은 최초 사용 전에 제조자가 제공한 빛이 보이지 않고 물로 부터 밀봉되어 유지되지 않았다면, 공인기관 표준 스텝 태블릿과 비교하여 개봉 후 일 년 이내에 검증된 것이어야 한다.
2. 농도계의 사용에 대해서는 농도계 제조자의 단계별 사용설명서를 따라야 한다.
3. 공인기관 표준 스텝 태블릿 또는 스텝웨지 교정필름상의 1.0, 2.0, 3.0 및 4.0에 가
장 근접한 농도단계를 읽어야 한다.
4. 농도계는 읽은 농도 값이 공인기관 표준 스텝 태블릿 또는 스텝웨지 교정필름 상
에 표시된 실제 농도와 비교하여 ±0.05 농도 이내이어야 한다.
171.3.2 스텝웨지 비교필름
스텝웨지 비교필름은 제조자에 의해 검증되지 않았다면 처음 사용 전에 다음과 같이
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INSIDabcdef_:MS_0001MS_0001
확인하여야 한다.
1. 스텝웨지 비교필름상의 각 단계의 농도는 교정된 농도계로 확인하여야 한다.
2. 스텝웨지 비교필름은 읽은 농도 값이 스텝웨지 비교필름 상에 표시된 농도로부터
±0.1 농도 이내이어야 한다.
171.3.3 주기적인 확인
- 농도계의 주기적인 교정확인 점검은 매 판독시작 시점, 8시간 연속사용 후 또는 렌 즈구경 변경 후 등 어느 것이든지 처음 도래하는 것에 대해 171.3.1에서 설명한대 로 실시하여야 한다. 농도계를 읽은 값은 171.3.1 3항에서 측정하여 읽은 교정 값의 ±0.05 이내이어야 한다.
- 스텝웨지 비교필름 확인 점검은 매년 171.3.2에 따라 실시하여야 한다.
171.4 검사
171.4.1 방사선투과검사 기법
단일벽 촬영기법을 원칙으로 하나, 단일벽 촬영기법을 사용하기가 곤란할 경우에는, 이중벽 촬영기법을 사용할 수 있다. 파이프 또는 튜브 용접부에 대한 선원 및 필름배 치와 적정촬영횟수는 부록 171-1 파이프 또는 튜브 용접부에 대한 촬영기법에 따른 다.
1. 단일벽 촬영 기법
단일벽 촬영기법에서 방사선은 용접부의 한쪽 벽만을 투과하며, 이는 방사선투과사
진의 합부판정을 위해 촬영된다. 2. 이중벽 촬영기법
단일벽 촬영기법을 사용하는 것이 곤란할 때는, 다음의 이중벽 촬영기법 중 하나가 사용되어야 한다.
가. 단일벽 관찰
검사체내의 재료 및 용접부의 경우 방사선이 두 벽을 투과하고 필름측 벽의 용 접부 만이 방사선투과사진의 합부판정을 위해 관찰되는 촬영기법이 사용될 수 있다. 전 구간 촬영법위가 원주용접부에 요구되는 경우, 원주 용접부 각각에 대 해 120°간격으로 최소 3회의 촬영이 실시되어야 한다.
나. 이중벽 관찰
공칭 바깥지름이 89mm 이하인 검사체내의 재료 및 용접부의 경우, 방사선이 두 벽을 투과하고 양쪽 벽의 용접부가 동일한 방사선투과사진에서 합부판정을 위해 관찰되는 촬영기법이 사용될 경우, 상질계는 선원 측에만 사용되어야 하며, 요구 되는 기하학적 불선명도를 초과하지 않도록 확인하는 것이 바람직하다. 만일 기 하학적 불선명도 요건이 만족되지 않는 경우에는 단일벽 관찰이 사용되어야 한 다.
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- (1) 용접부의 경우, 방사선 빔은 판독될 부위가 겹치지 않도록 용접부의 필름측 및 선원측 부분의 상을 분리하기 충분한 각도로 용접부 면으로부터 경사지 게 할 수 있다. 전구간 촬영법위가 원주 용접부에서 요구되는 경우, 각각에 대해 90°간격으로 최소한 2회의 촬영이 각 이음부에 대해 실시되어야 한 다.
- (2) 다른 방법으로서, 용접부는 두 벽의 상이 겹치도록 놓인 방사선 빔으로 방 사선투과검사를 할 수 있다. 전구간 촬영이 요구되는 경우, 각 이음부에 대 해서는 각각 60°또는 120°간격으로 최소 3회의 촬영이 실시되어야 한다.
- (3) 요구된 방사선투과사진 촬영범위가 위의 나. (1) 또는 나. (2)에 나타난 최소 촬영 횟수를 이용하여 포함될 수 없는 경우에는, 추가 촬영을 실시하여야 한다.
171.4.2 기하학적 불선명도
방사선투과사진의 기하학적 불선명도는 다음과 같이 결정하여야 한다.
Fd D
여기서 Ug = 기하학적 불선명도, F = 선원의 크기 : 촬영할 용접부 또는 검사체으로 부터 거리 D에 수직한 평면의 방사선원(또는 유효 초점)에 대한 최대 투영치수, mm,
D = 방사선원에서 촬영할 용접부 또는 검사체까지의 거리, mm,
d = 촬영할 용접부 또는 검사체의 선원측에서 필름까지의 거리, mm.
171.4.3 위치마커
필름상에 방사선투과사진의 상으로 나타나는 위치마커는 그림171.4.3-1과 같이 노출 홀더/카세트가 아닌 부품위에 놓아야 하며, 이들 위치는 방사선투과사진의 요구된 보 관기간 동안 촬영할 부품의 표면에 영구적으로 표시하거나, 허용된다면 방사선투과사 진의 판독범위에 부품의 그 위치를 정확하게 추적할 수 있도록 인정되는 방법으로 배 치도면에 영구적으로 표시하여야 한다. 위치마커는 다음과 같이 놓아야 한다.
1. 단일벽 관찰
가. 선원측 위치마커
다음과 같이 방사선투과촬영의 경우, 위치마커는 선원측에 놓아야 한다.
Ug=
(1) (2) (3)
편평한 검사체나 혹은 원통형 또는 원추형 검사체의 길이 이음부. 그림
171.4.3-1 (a).
오목한 면이 선원 측으로 향해 있고 선원-재료의 거리가 검사체의 안쪽 반 지름보다 작은 곡선형 또는 구형인 검사체. 그림171.4.3-1 (b).
볼록한 면이 선원 측으로 향해 있는 곡선형 또는 구형인 검사체. 그림
171.4.3-1 (c). 나. 필름측 위치마커
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INSIDabcdef_:MS_0001MS_0001
(1) 오목한 면이 선원 측으로 향해 있고, 선원-재료의 거리가 검사체의 안쪽 반 지름보다 큰 곡선형 또는 구형인 검사체를 방사선투과 촬영하는 경우, 위치 마커는 필름측에 놓아야 한다. 그림171.4.3-1 (d).
(2) 171.4.3 1. 가. (1)의 선원측에 배치하는 것 대신, 방사선투과사진이 그림 171.4.3-1의 (e)와 같이 위치마커를 초과한 범위를 나타내는 경우, 위치마커 는 필름 측에 놓을 수 있다.
다. 위치마커를 어느 쪽에 놓아도 좋은 경우
오목한 면이 선원 측으로 향해 있고, 선원-재료의 거리가 검사체의 안쪽 반지름 과 같은 곡선형 또는 구형인 검사체를 방사선투과 촬영하는 경우, 위치마커는 선원측 또는 필름측에 놓을 수 있다. 그림171.4.3-1 (f).
2. 이중벽 관찰
이중벽 관찰의 경우, 각 방사선투과사진에 대하여 최소한 한 개의 위치마커를 용접 부(또는 판독범위내의 재료 상에)와 인접한 곳에 놓아야 한다.
3. 위치마커의 배치도
작성 접근할 수 없거나 또는 다른 제한사항이 171.4.3의 1. 및 171.4.3의 2에 규정한 대로 위치마커를 배치할 수 없는 경우, 전구간 범위가 포함되었다는 것을 보여주기 위해 실제 위치마커 배치의 치수가 표시된 배치도를 방사선투과사진에 첨부하여야 한다.
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편평한 검사체 또는 길이방향 용접심[171.4.3의 1. 가. (1) 참조][대체용으로는 스케치 (e) 참조]
(a)
볼록한 면이 선원측을 향해 있는 곡면 검사체 [171.4.3의 1. 가. (3) 참조]
(c)
평면기기 또는 길이방향 용접심 평판 검사체 또는 길이방향 용접심
x=(t/D)(Mf/2)
x=필름측 위치마커밖의 추가 요구범위
t = 검사체의 두께, D = 선원-검사체간 거리 Mf =필름측 위치마커의 간격
[171.4.3의 1. 나. (2) 참조] (e)
선원-필름간 거리가 검사체의 반지름보다 짧은 곡면 검사체[171.4.3의 1. 가. (2) 참조]
(b)
선원-필름간 거리가 검사체의 반지름보다 긴 곡면 검사체[171.4.3의 1. 나. (1) 참조]
(d)
선원이 곡면중심에 있는 곡면 검사체 [171.4.3의 1. 다. 참조]
(f)
기호설명: 선원- ¤ 위치마커- •
검사체의 중심- ┼
그림171.4.3-1. 위치마커 스케치
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INSIDabcdef_:MS_0001MS_0001
171.4.4 상질계(IQI) 선택
1. 상질계 재료
상질계는 유공형상질계의 경우 SE-1025 또는 선형상질계의 경우 SE-747에서 규정 한 동일한 합금재료 그룹 또는 등급이거나 촬영되는 재료보다 방사선 흡수가 적은 합금재료로 선택하여야 한다.
2. 크기
상질계의 지정 구멍 또는 필수 선은 표171.4.4-1에 규정한대로 하여야 한다. 등가 상질계 감도를 얻을 수 있다면, 보다 얇거나 두꺼운 유공형 상질계를 표171.4.4-1에 열거한 임의의 단면 두께에 대해 대체할 수 있다.
가. 덧살이 있는 용접부
상질계 선택의 근거가 되는 두께는 공칭 단일 벽두께에 참조규격에서 허용한 최 대 값 이내의 추정 용접 덧살의 두께를 더한 것이다. 받침 링(backing ring) 또는 받침쇠(strip)는 상질계 선택 시 두께 부분으로 고려해서는 아니 된다. 용접 덧살 의 실제 측정은 요구되지 않는다.
나. 덧살이 없는 용접부
상질계 선택의 근거가 되는 두께는 공칭 단일 벽두께이다. 받침링 또는 받침쇠 는 상질계 선택에서 두께 부분으로 고려해서는 안된다.
표171.4.4-1. 상질계 선택
| 공칭 단일벽의 재료두께 범위 (mm) | 선원측 상질계 | 필름측 상질계 | ||||
| 유공형의 번호 | 필수 구멍 | 선형의 필수 선 번호 | 유공형의 번호 | 필수 구멍 | 선형의 필수 선 번호 | |
| 6.4 이하 6.4 초과 9.5 이하 9.5 초과 12.7 이하 12.7 초과 19.0 이하 19.0 초과 25.4 이하 25.4 초과 38.1 이하 38.1 초과 50.8 이하 50.8 초과 63.5 이하 63.5 초과 101.6 이하 101.6 초과 152.4 이하 152.4 초과 203.2 이하 203.2 초과 254.0 이하 254.0 초과 304.8 이하 304.8 초과 406.4 이하 406.4 초과 508.0 이하 | 12 15 17 20 25 30 35 40 50 60 80 100 120 160 200 | 2T 2T 2T 2T 2T 2T 2T 2T 2T 2T 2T 2T 2T 2T 2T | 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 16 17 18 20 21 | 10 12 15 17 20 25 30 35 40 50 60 80 100 120 160 | 2T 2T 2T 2T 2T 2T 2T 2T 2T 2T 2T 2T 2T 2T 2T | 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 16 17 18 20 |
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3. 유공형 상질계 요건 가. 치수 요건
유공형 상질계는 그림171.4.4-2 상질계의 치수 요건을 만족하여야 한다.
(a) 식별번호가 160 이하인 상질계의 형상
(b) 식별번호가 160 초과하는 상질계의 형상
그림 171.4.4-2. 상질계의 치수 요건
비고 1. 모든 치수는 mm 단위로 되어 있다.
2. 상질계 두께 및 구멍지름에 대한 공차.
3. XX 식별번호는 0.001 in.로 나타낸 T와 같다.
4. 상질계 번호 1번~9번은 1T, 2T 및 4T를 따르지 않는다.
5. 구멍은 진원이고 상질계에 수직이어야 한다. 모따기 하지 않는다.
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| 식별번호, T (비고 2) | A mm(in.) | B mm(in.) | C mm(in.) | D mm(in.) | E mm(in.) | F mm(in.) | 허용오차 (비고 1) |
| 1-4 | 38.1(1.500) ±0.381(±0.015) | 1.905(0.075) ±0.381(±0.015) | 11.125(0.438) ±0.381(±0.015) | 6.35(0.250) ±0.381(±0.015) | 12.7(0.500) ±0.381(±0.015) | 6.35(0.250) ±0.762(±0.030) | ±10% |
| 5-20 | 38.1(1.500) ±0.381(±0.015) | 1.905(0.075) ±0.381(±0.015) | 11.125(0.438) ±0.381(±0.015) | 6.35(0.250) ±0.381(±0.015) | 12.7(0.500) ±0.381(±0.015) | 6.35(0.250) ±0.762(±0.030) | ±0.0127 (±0.0005) |
| 21-50 | – | – | – | – | – | – | ±0.0635 (±0.0025) |
| 50초과- 160 | 57.15(2.250) ±0.762(±0.030) | 34.925(1.375) ±0.762(±0.030) | 19.05(0.750) ±0.762(±0.030) | 9.525(0.375) ±0.762(±0.030) | 25.4(1.000) ±0.762(±0.030) | 9.525(0.375) ±0.762(±0.030) | ±0.127 (±0.005) |
| 160초과 | 33.783T(1.330T) ±0.127(±0.005) | 21.082T(0.830T) ±0127(±0.005) | – | – | – | – | ±0.254 (±0.010) |
나. 직사각형 및 원형의 상질계는 납 또는 이와 유사한 방사선 흡수도를 갖는 재료 로 만든 번호로 식별하여야 한다. 투과사진 상에서 상질계를 식별할 수 있도록 식별표시는 직사각형 상질계의 경우 상질계 위에 직접 위치시키고, 원형 상질계 의 경우 인접하여 놓아야 한다. 식별번호는 상질계 두께의 1/l000 in.로 나타낸 다. 즉, 상질계 번호 10은 두께가 0.010 in. (0.25mm)인 상질계를 나타내고, 상질 계 번호 100은 두께가 0.100 in.(2.54mm)인 상질계를 나타낸다.
4. 선형 상질계 요건 가. 치수 요건
(1) 상질계는 지름이 작은 것에서 지름이 점점 큰 순서대로 1.25×인 등비수열 로 배열한 선의 조합으로 구성하여야 하며, 표171.2.3-2.에 규정한 지름을 가져야 한다.
(2) 선지름의 허용오차는 표171.4.4-2.에 만족하여야 한다. 표 171.4.4-2. 선 지름의 허용오차
| 선 지름(d), mm | 허용오차, mm |
| 0.000 < d ≤ 0.125 0.125 < d ≤ 0.25 0.25 < d ≤ 0.5 0.50 < d ≤ 1.6 1.6 < d ≤ 4.0 4.0 < d ≤ 8 | ±0.0025 ±0.005 ±0.01 ±0.02 ±0.03 ±0.05 |
나. 상질 수준 선형 상질계의 사용에 요구되는 상질수준은 유공형 상질 수준의 2-2T 수준과 동등하여야 하며, 표171.4.4-3는 여러 가지 유공형 상질계를 나타 내고 있고 상질계에서 lT, 2T 및 4T 구멍에 대응하는 등가 상질계(투과도계) 감 도(EPS)의 선지름을 나타내고 있다. 이 표는 1T, 2T 및 4T 품질수준을 결정하
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는데 사용될 수 있다.
표171.4.4-3. 유공형 상질계의 1T, 2T 및 4T에 대응하는 등가 선 지름
| 상질계 두께, mm | 상질계 번호 | 유공형 상질계의 구멍에 대응되는 등가 상질계(투과도계) 감도의 선 지름, mm | ||
| 1T | 2T | 4T | ||
| 0.13 0.16 0.20 0.23 0.25 0.30 0.38 0.43 0.51 0.64 0.76 0.89 1.02 1.27 1.52 1.78 2.03 2.54 3.05 3.56 4.06 5.08 6.10 7.11 | 5 6 8 9 10 12 15 17 20 25 30 35 40 50 60 70 80 100 120 140 160 200 240 280 | 0.08 0.09 0.10 0.13 0.16 0.19 0.25 0.33 0.41 0.51 0.63 0.81 1.02 1.27 1.57 2.03 2.54 3.20 4.06 5.08 6.35 8.13 | 0.09 0.10 0.13 0.14 0.15 0.20 0.25 0.28 0.38 0.51 0.63 0.81 1.02 1.27 1.57 2.03 2.54 3.20 4.06 5.08 6.35 8.13 – – | 0.15 0.18 0.20 0.23 0.25 0.28 0.41 0.51 0.63 0.81 1.02 1.27 1.57 2.03 2.54 3.20 4.06 5.08 6.35 8.13 – – – – |
171.4.5 상질계의 사용
1. 상질계의 배치
가. 선원측 상질계
아래의 나.에 기술된 조건을 제외하고, 상질계는 검사하는 부품의 선원측에 놓아 야 한다. 부품이나 용접부의 형상 또는 크기 때문에 상질계를 부품 또는 용접부 에 위치시키기 어려운 경우, 상질계는 별도의 블록(block)위에 놓을 수 있다. 별 도의 블록은 부품과 같거나 방사선적으로 유사한 재료로 만들어야 하고, 상질계 배치를 용이하게 활용할 수 있다. 171.5.2 2항의 상질계/판독범위 농도 허용오차 요건이 만족된다면, 별도 블록의 두께에 대한 제한은 없다.
(1) 별도 블록의 선원측 상질계는 촬영할 부품의 선원측보다 필름측에 더 가깝 게 놓아서는 아니 된다
(2) 별도 블록은 촬영할 부품에 가능한 한 가깝게 놓아야 한다.
(3) 유공형 상질계를 사용할 때, 별도 블록의 치수는 최소한 상질계 상의 세 변
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의 윤곽이 방사선투과사진에서 나타나도록 상질계 치수보다 커야 한다. 나. 필름측 상질계
선원측에 상질계를 놓을 수 없는 경우, 상질계는 검사하는 부품에 접촉시켜 필 름측에 놓아야 한다. 납 기호 “F”는 상질계의 인접부위 또는 상질계 위에 놓 아야 한다. 그러나, 유공형 상질계를 이용한 경우, 납 글자는 필수구멍을 가려서 는 아니 된다.
다. 용접부에 대한 상질계 배치-유공형 상질계
상질계는 용접부의 인접부위 또는 용접부 위에 놓을 수 있다. 기하학적 형상에 의해 배치가 불가능할 경우를 제외하고, 식별기호 및 납 기호(사용되는 경우) “F”는 판독범위에 있어서는 아니 된다.
라. 용접부에 대한 상질계 배치-선형 상질계
선형상질계는 선의 길이 방향이 용접부의 길이방향에 수직이 되도록 용접부 위 에 놓아야 한다. 상질계 식별기호와 납기호 “F”(사용할 경우)는 기하학적 형상 으로 인해 배치가 불가피한 경우를 제외하고는 판독범위에 놓을 수 없다.
마. 용접부 이외의 재료에 대한 상질계의 배치
상질계의 식별기호 및 납 기호(사용되는 경우) “F”는 판독범위에 놓을 수 있다.
2. 상질계의 수.
한번 촬영에 1개 이상의 필름 홀더가 사용되는 경우, 아래의 나.에 설명한 것을 제 외하고, 최소한 1개 이상의 상질계의 상이 각각의 방사선투과사진에 나타나야 한다.
가. 복수의 상질계
171.5.2의 요건이 2개 이상의 상질계를 사용하여 만족되는 경우, 하나는 가장 밝 은 판독범위를 나타내고, 다른 하나는 가장 어두운 판독범위를 나타내야 한다. 방사선투과사진에서 중간범위의 농도는 허용농도를 만족하는 것으로 간주하여야 한다.
나. 특수한 경우는 부록 171-3 상질계의 수에 따른다.
- (1) 원통형 검사체에서 선원을 검사체의 축 위에 놓고 한번의 노출로 촬영하기 위해, 다음의 경우 3개 이상의 상질계를 약 120°간격으로 배치한다.
(가) 1개 이상의 필름홀더를 사용하여 전체원주를 촬영하는 경우 또는
(나) 가장 바깥쪽 부분의 끝부분 사이의 길이가 240° 이상인 큰 원주부분 이 1개 이상의 필름 홀더를 사용하여 촬영하는 경우. 필름의 위치는 필요한 상질계 간격을 유지하기 위해 필름을 추가로 더 놓을 수 있다. - (2) 원통형 검사체에서 선원을 검사체의 축 위에 놓고 한번의 노출로 촬영하기 위해, 다음의 경우 3개 이상의 상질계를 사용하여 1개는 촬영부위의 중앙에 배치하고, 다른 2개의 상질계는 양끝에 각각 배치한다.
(가) 120°초과 240°미만의 길이인 원주부분이 1개의 필름 홀더를 사용하
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(3)
(4)
(5)
여 촬영되는 경우 또는
(나) 가장 바깥쪽 부분 범위의 끝 부분 사이의 길이가 240° 미만인 작은
원주부분이 1개 이상의 필름 홀더를 사용하여 촬영하는 경우.
위의 (1) 및 (2)에서, 원주방향 용접부와 연결된 길이방향 용접부의 부분이 원주방향 용접부와 동시에 촬영되는 경우, 추가 상질계는 촬영할 원주방향 용접부로부터 가장 멀리 떨어진 각 길이방향 용접부의 끝 부분에 놓아야 한다.
원통형 검사체에서 선원을 검사체의 축 위에 놓고 한번의 노출로 촬영하기 위해, 다음의 경우 3개 이상의 상질계를 약 120° 간격으로 배치한다.
(가) 1개 이상의 필름홀더를 사용하여 전체원주를 촬영하는 경우 또는
(나) 가장 바깥쪽 부분의 끝부분 사이의 길이가 240° 이상인 큰 원주부분 을 1개 이상의 필름 홀더를 사용하여 촬영하는 경우. 필름의 위치는
필요한 상질계 간격을 유지하기 위해 필름을 추가로 더 놓을 수 있다. 원통형 검사체에서 선원을 검사체의 축 위에 놓고 한번의 노출로 촬영하기 위해, 다음의 경우 3개의 상질계 중 1개는 촬영부위의 중앙에 위치하고, 다 른 2개의 상질계는 양끝에 각각 위치한다.
(가) 120°초과 240° 미만의 길이인 원주부분을 1개의 필름 홀더를 사용하 여 촬영하는 경우 또는
(나) 가장 바깥쪽 부분 범위의 끝 부분 사이의 길이가 240° 미만인 작은 원주부분을 1개 이상의 필름 홀더를 사용하여 촬영하는 경우.
(6) 위의 (4) 및 (5)에서, 기타 용접부가 원주방향 용접부와 동시에 촬영되는 경 우, 한 개의 추가 상질계를 각 기타 용접부에 놓아야 한다.
(7) 한 원주 내에 배열된 검사체가 촬영되는 경우, 최소한 1개의 상질계가 각 검사체의 상에 나타나야 한다.
3. 유공형 상질계 사용 시의 심(shim)
용접부의 경우, 필요하다면, 용접금속과 방사선투과촬영상 유사한 재료의 심을 상질 계 및 부품 사이에 놓아야 하고, 관심부위를 투과한 방사선투과사진의 농도는 필수 구멍에 인접한 지정 상질계를 투과한 농도보다 -15%를 초과(더 밝음)하지 않도록 한다. 심의 치수는 최소한 상질계 상의 세 변의 윤곽이 방사선투과사진에서 나타나 도록 상질계 치수보다 커야 한다.
171.5 평가
171.5.1 방사선투과사진의 품질
모든 방사선투과사진은 촬영하는 검사체의 판독범위에서 어떠한 불연속부를 가리거나 혼동되지 않도록 그 범위에서 기계적, 화학적 또는 기타 손상이 없어야 한다. 이러한
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손상에는 다음과 같은 것들이 있으나, 이것으로만 한정되는 것은 아니다. 1. 뿌염(fogging)
2. 줄무늬, 물마크(water mark) 또는 화학적 얼룩과 같은 현상처리 결함 3. 긁힘, 지문, 주름, 오물, 정전기 마크, 얼룩 또는 찢어짐
4. 불량 스크린로 인한 의사지시.
171.5.2 방사선투과사진의 농도
1. 농도 제한
필수구멍에 인접한 지정 유공형 상질계 본체 또는 선형 상질계의 필수선에 인접한 방사선투과사진을 투과한 필름농도와 관심영역의 필름농도는 X-선원으로 만든 방사 선투과사진의 경우 한 장의 필름 관찰에 대해서는 최소 1.8이고, 또한 감마선원으로 만든 방사선투과사진의 경우는 최소 2.0이어야 한다. 복수의 필름으로 촬영한 것을 조합하여 관찰하는 경우, 조합된 세트의 각각의 필름은 최소 농도가 1.3이 되어야 한다. 한 장 또는 중첩관찰 시 최대 농도는 4.0이어야 한다. 농도계서 읽은 값의 판 독오차의 허용값은 0.05 이내이다.
2. 농도변화
가. 방사선투과사진의 농도는 관심부위를 투과한 어느 곳이라도 다음과 같아서는
안 된다.
- (1) 필수구멍에 인접한 지정 유공형 상질계 또는 선형 상질계의 필수선에 인접 한 상질계 본체를 투과한 농도보다 -15% 또는 +30%를 초과한 농도변화
- (2) 175.5.2 1항에 규정된 최소/최대 허용 농도범위를 초과. 허용 가능한 농도변 화를 계산할 경우, 171.5.2 1항에 규정된 범위 내에서 0.1단위로 반올림하여 계산할 수 있다.
나. 위 가. 의 요건을 만족하지 못할 경우, 이때는 각각의 예외적인 부위에 대해 상
질계를 추가로 사용해야 하며 방사선투과사진을 재촬영하여야 한다.
다. 심이 유공형 상질계와 함께 사용될 경우, 위 가. 의 +30% 농도제한을 초과할 수 도 있으며, 171.5.3 1항의 요구 상질계 감도가 만족된다면 171.5.2 1항의 최소 농
도요건은 상질계에 적용하지 않는다.
171.5.3 상질계 감도
1. 요구 감도
방사선투과촬영 기법은 지정된 유공형 상질계의 상과 필수 구멍 또는 선형 상질계 의 필수 선을 나타내기에 충분한 감도의 기법으로 실시하여야 한다. 방사선투과사 진은 또한 상질계의 식별번호 및 글자를 나타내어야 한다. 유공형 상질계의 상과 필수구멍 또는 선형 상질계의 필수 선이 어떤 필름에서도 단독적으로는 나타나지는 않지만, 조합된 필름 관찰시에 나타나는 경우, 판독은 조합된 필름 관찰에 의해서만 인정하여야 한다.
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2. 등가 유공형 상질계 감도
동등하거나 또는 더 우수한 상질계 감도를 얻을 수 있고 방사선투과사진 촬영을 위 한 기타 모든 다른 요건을 만족한다면, 표171.5.3에 제시된 것과 같이 지정 상질계 를 더 얇거나 두꺼운 유공형 상질계로 대체할 수 있다. 등가 상질계 감도가 표 171.5.3의 각 열에 나타나 있으며, 각 열은 요구되는 상질계와 구멍을 포함하고 있 다. 만약 지정 상질계와 구멍이 표에 제시되어 있지 않을 경우, 동등 상질계 감도를 설정하기 위해서 표171.5.3에서 다음으로 더 얇은 상질계 열을 사용할 수 있다.
표171.5.3. 등가 유공형 상질계 감도
| 유공형 상질계 번호 2T 구멍 | 등가 유공형 상질계 번호 | |
| 1T 구멍 | 4T 구멍 | |
| 10 12 15 17 20 25 30 35 40 50 60 80 100 120 160 200 | 15 17 20 25 30 35 40 50 60 70 80 120 140 160 240 280 | 5 7 10 12 15 17 20 25 30 35 40 60 70 80 120 140 |
171.5.4 기하학적 불선명도의 제한
방사선투과사진의 기하학적 불선명도는 표171.5.4의 값을 초과해서는 아니 된다. 표171.5.4. 불선명도 값
비고 재료두께는 상질계에 기초를 둔 두께이다.
171.6 문서화
171.6.1 방사선투과검사 실시자는 다음의 방사선투과촬영 기법의 세부사항을 작성하고
| 재료두께, mm | Ug 최대값, mm |
| 50 미만 50 이상 75 이하 75 초과 100 이하 100 초과 | 0.51 0.76 1.02 1.78 |
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기록하여야 한다.
1. 식별표시. 예, 공사/계약번호 및 히트(heat)번호.
2. 위치마커 배치의 배치도
3. 방사선투과사진의 촬영횟수
4. X-선 장비의 전압 또는 사용한 동위원소의 종류.
5. X-선 장비의 초점크기 또는 동위원소의 물리적 선원 크기.
6. 모재 종류 및 두께, 용접부 두께, 용접부 덧살 두께
7. 선원-검사체 간의 최소거리.
8. 선원-검사체 간의 최소거리에서 측정한 검사체의 선원측 면에서 필름까지의 거리 9. 필름 제조자 및 제조자의 상표/명칭
10. 각 필름 홀더/카세트당 필름의 수
11. 단일벽 또는 이중벽 촬영
12. 단일벽 또는 이중벽 관찰
171.6.2 방사선투과사진 검사성적서 작성
방사선투과검사 실시자는 다음의 사항에 대한 검사성적서를 작성하여야 한다.
1. 각 방사선투과사진 위치 목록
2. 검사성적서 양식에 정보를 포함시키거나 또는 참고로 방사선투과기법의 세부 기술
서를 첨부한 171.6.1에서 요구하는 정보
3. 검사한 재료 또는 용접부의 평가 및 처리
4. 방사선투과사진의 최종 합부판정을 수행하는 제조자의 대리인 식별(성명) 5. 제조자의 평가 일자
172 초음파탐상검사 절차
172.1 일반요건
172.1.1 적용
이 절차는 강 용접부에 대한 초음파탐상검사에 적용하며, 초음파탐상 시에는 다음의 요건이 확인되어야 한다. 다만, 이 절차에서 언급하지 않은 비행-회절시간(TOFD) 기 법은 부록 172-3에, 인코더를 이용한 위상배열 선형주사기법은 부록 172-4에서 기술 하며 기타 특수 초음파탐상(컴퓨터 영상처리기법 등) 검사 등에 대해서는 별도 지정 절차에 따른다.
1. 검사요원의 자격인정/인증 요건
2. 절차서 요건/증명, 인정, 합격기준
3. 검사시스템 특성
4. 교정검사편의 보존 및 관리
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5. 검사 범위 및/또는 주사할 체적 6. 합격기준
7. 기록의 보존
8. 보고서 요건
172.1.2 절차서 요건
초음파탐상검사는 최소한 다음의 필수요건을 포함시킨 절차서에 따라 실시하여야 한 다.
1. 용접부 형상(모재형상을 포함)
2. 검사요원 3. 검사실시 4. 탐상기법 5. 재료내의 6. 탐촉자의 7. 탐촉자의 8. 검사 장비 9. 교정
기량요건 표면
파형 전달 각도 및 형식 크기 및 주파수
쐐기 및 슈
- 주사방향과 주사범위
- 주사방법
- 결함지시로부터의 형상 구별법
- 지시의 크기측정법
- 자료수집 컴퓨터(사용할 경우)
- 중첩 주사(줄어든 경우만)
172.2 장비
172.2.1 장치 요건
1. 2.
3.
펄스-에코방식의 초음파탐상장치를 사용하여야 한다.
장치는 최소한 1 MHz~5 MHz 범위의 주파수에서 작동할 수 있어야 하며, 2.0 dB 이하 의 단위로 단계별로 조절되는 이득(gain) 조정기가 내장되어 있어야 한다. 장치에 댐핑(damping) 조정기가 있는 경우, 검사의 감도를 떨어뜨리지 않는다면 사용하여 도 된다.
리젝션(rejection) 조정기는 검사의 직선성에 영향을 주지 않는다고 실증되지 않는 한, 검사 동안에는 “꺼짐” 위치에 있어야 한다.
172.2.2 탐촉자
1. 제품 재료의 입자 구조와 같은 변수로 인해 적절한 투과력이나 더 나은 분해능을 확보하기 위해 다른 주파수의 사용이 요구되지 않는 한, 공칭 주파수는 1 MHz~5 MHz
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이어야 한다.
2. 초음파 접촉을 좋게 하기 위해 곡률쐐기를 부착한 탐촉자를 사용하여도 된다.
3. 클래딩용 탐촉자는 경사각 송수신(pitch-catch)법을 사용하는 분할형 수직 빔 탐촉
자가 사용되어야 한다. 탐촉자 소자 사이의 내각은 탐촉자의 유효 초점거리가 관심
영역의 중앙에 위치하도록 해야 한다.
172.2.3 접촉매질
1. 일반사항
첨가물이 포함된 접촉매질은 검사되는 재료에 해롭지 않아야 한다.
2. 오염 물질 관리
가. 니켈 기지 합금에 사용되는 접촉매질은 황이 250 ppm 이상 함유되어서는 아니
된다.
나. 오스테나이트계 스테인리스강 또는 티타늄에 사용되는 접촉매질은 할로겐화물
(염화물과 불화물의 혼합물)이 250 ppm 이하이어야 한다.
172.2.4 교정시험편
1. 일반사항
가. 반사체
장비의 주 대비응답을 설정하기 위해 이미 알고 있는 반사체(즉, 측 면 드릴구 멍, 평저구멍, 노치 등)를 사용하여야 한다. 대체 안으로 반사체는 규정 반사 체(즉 노치 대신 측면드릴 구멍, 측면 드릴구멍 대신에 평저구멍)보다 감도가 크거나 동일한 대체반사체를 사용할 수도 있다.
나. 재료
(1) 유사금속 용접부
교정시험편 제작을 위한 재료는 시험대상 재료와 동일한 제품 형태 및 동일 한 재료규격 또는 동등한 모재 구분번호(P-number grouping)이어야 한다. 이절에서는 P-No.1,3,4및5A∼5C및15A∼15F의재료를동일재 료로 간주한다.
(2) 이종금속 용접부
시험재료선정은 시험이 수행될 용접부 쪽의 재료를 기본으로 하여야 한다. 시험이 용접부 양쪽에서 수행될 경우, 교정반사체는 두 재료 양쪽에 만들어 야 한다.
다. 품질
교정시험편의 제작 전에, 교정시험편 재료는 수직 탐촉자를 사용하여 전체적 으로 시험하여야 한다. 잔여 저면 반사를 초과하는 지시를 포함하는 부위는 여러 교정반사체에 도달하는데 필요한 빔 경로에서 제외하여야 한다.
라. 클래딩(clading)
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시험대상 기기 재료가 클래드 재료인 경우, 교정시험편은 생산부품과 동일한 용접방법으로 클래드 된 것이어야 한다. 클래딩이 자동 용접법으로 용착되는 경우와 교정시험편의 크기로 인해 자동 용접법이 비 실질적인 경우, 클래드의 용착은 수동 용접으로 하여도 된다.
마. 열처리
교정시험편은 종류 및 등급에 따라 최소한 재료규격에서 요구되는 최저 템퍼 링(tempering) 처리를 하여야 한다. 교정시험편이 클래딩 이외의 용접부를 포 함하고, 시험 시점에서 구성품의 용접부가 열처리된다면, 교정시험편도 동일하 게 열처리를 하여야 한다.
바. 표면마무리
교정시험편의 주사면 마무리는 시험할 구성품의 주사면 마무리를 대표하여야 한다.
2. 교정시험편의 곡률
가. 시험 표면의 지름이 500mm를 초과하는 재료를 시험하는 경우, 기본적으로 동
일한 곡률의 교정시험편을 사용하거나, 대안으로 평판을 기본 교정시험편으로
사용하여도 된다.
나. 시험면의 지름이 500mm 이하인 재료를 시험하는 경우, 곡면 시험편이 사용되
어야 한다. 이 절차서에서 달리 규정한 경우를 제외하고, 하나의 곡면 기본 교정시험편이 그 기본 교정시험편 지름의 0.9~1.5배인 곡률 범위의 시험을 위해 사용될 수 있다. 지름이 24mm~500mm인 곡률 범위는 각 두께범위에 대 한 그림172.2.4-1에서 나타난 것처럼 6개의 교정시험편 곡률이 요구된다.
다. 볼록면에 대한 대체요건 수직 빔 직접 접촉법에 의해 볼록 표면으로부터 시 험할 때 172.2.4 2.1의 요건에 대한 대체 방법으로서, 부록 172-7 사용한다.
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그림172.2.4-1. 곡률 표면에 대한 제한율
3. 평판형 교정시험편
가. 기본 교정검사편의 형상과 반사체는 그림172.2.4-2에 나타난 대로 하여야 한
다. 교정시험편 크기와 반사체 위치는 사용되는 빔 각도와 거리 범위에 대한
교정을 수행하기에 적당하여야 한다. 나. 교정시험편 두께
시험편 두께(T)는 그림172.2.4-2에 따라야 한다. 다. 교정시험편의 사용범위
교정시험편의 두께 ±25mm가 그림172.2.4-2에 나타난 2개의 용접부 두께범위에 걸쳐 있는 경우, 교정시험편의 사용은 25mm가 포함되는 각 두께 범위까지 허 용된다.
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용접부 두께, t
25mm 이하
25mm 초과 50mm 이하 50mm 초과 100mm 이하 100 mm 초과
기본 교정시험편 두께, T
19mm 또는 t 38mm 또는 t 76mm 또는 t t ± 25mm
구멍지름
2.5mm 3mm 5mm (비고 9)
노치 치수
노치 깊이 = 1.6% T ~ 2.2% T 노치 폭 = 최대 6mm
노치 길이 = 최소 25mm
비고 1.
그림172.2.4-2. 평판형 교정검사편
구멍은 기본적으로 시험표면에 평행하고, 최소 38mm 깊이로 구멍을 내고 다듬
질하여야 한다.
- 지름 500mm 이하인 구성품의 경우, 교정시험편 지름은 그림172.2.4-1의 요건 을 만족하여야 한다. 각각 서로 90°방향으로 놓여있는 두 세트(set)의 교정반 사체(구멍, 노치)가 사용되어야 한다. 대안으로 두 개의 곡률 시험편을 사용하 여도 된다.
- 구멍지름의 허용오차는 ±0.8mm 이어야 한다. 교정시험편 두께(즉, 시험표면으 로부터의 거리)에 걸쳐 구멍위치의 허용오차는 ±3mm 이어야 한다.
- 두께가 19mm미만인 교정시험편의 경우, 1/2T 측면 드릴구멍과 표면 노치만이 필요하다.
- 교정하는 동안 하나의 반사체가 다른 하나의 반사체 지시를 가리지 않도록 하기 위해 모든 반사체(구멍, 노치)를 찾을 수 있도록 위치시킨다면, 모든 구 멍은 교정시험편과 동일한 면에 있어도 된다.
- 노치의 깊이는 최소 1.6%T 에서 최대 2.2%T이어야 한다. 클래딩이 있는 경우, 블록의 클래딩 쪽 노치 깊이는 클래딩 두께, CT(즉, 최소 1.6%T+CT에서 최대
– 97 –
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2.2%T+CT까지) 만큼 증가되어야 한다.
- 노치의 최대폭은 중요하지 않다. 노치는 EDM으로 만들거나 지름 6.4mm 엔드 밀로 만들어야 한다.
- 용접두께(t)는 용접덧살이 없는 용접부의 공칭 재질두께이다. 또는 용접덧살을 가진 용접부의 경우에는 용접부 공칭 재료두께에 추정 덧살 두께를 더한 값 이 이 절차서에서 허용하는 최대치를 초과해서는 아니 된다. 두개 이상의 모 재두께가 포함된 경우의 교정시험편두께(T)는 용접부 평균두께에 의해 결정되 어야 한다. 이의 대안으로, 만약 대비반사체 크기가 평균 용접부 두께를 기초 로 정해졌다면 더 두꺼운 모재두께에 기초한 교정시험편을 사용해도 된다.
9. 용접부 두께가 100mm를 초과하여 50mm까지의 증가 마다,구멍지름은 1.5mm씩 증가하여야 한다.
4. 대체 교정시험편은 아래 그림172.2.4-3에 나타난 대로 제작하여야 한다.
그림172.2.4-3. 대체 교정시험편
– 98 –
INSIDabcdef_:MS_0001MS_0001
| 용접부 두께(t, mm) | 기본 교정시험편 두께(T, mm) | 측면 드릴구멍 지름 (비고 3) | 원형 바닥구멍 지름 (비고 3 및 6) |
| 50 초과 100 이하 100 초과 150 초과 200 초과 250 초과 300 초과 350 초과 150 이하 200 이하 250 이하 300 이하 350 이하 | 75 또는 t 125 또는 t 175 또는 t 225 또는 t 275 또는 t 325 또는 t t±25 | 5 6 8 10 11 13 (비고 2) | 10 11 13 14 16 17 (비고 2) |
비고 1. 2.
3.
4. 5.
6.
7.
최소 치수
용접부 두께가 356mm를 넘는 경우 용접부 두께가 매 50mm 증가마다, 구멍의 지름은 1.5 mm 증가시켜야 한다.
구멍지름의 허용오차는 ±0.8mm로 하여야 한다 ; 노치 깊이의 허용오차는 +10% 및 -20%로 하여야 한다(노치의 반사표면을 따라 가장 얇은 클래드 두 께에서 취해져야 한다.); 두께방향에서 구멍위치의 허용오차는 ±3 mm로 하여 야 한다. 노치 반사표면에 수직 허용오차는 ±2°로 하여야 한다. 노치 길이 의 허용오차는 ±6mm 로 하여야 한다.
클래드는 T에 포함해서는 아니 된다.
최대지름이 3mm, 최소깊이가 38mm인 표면직하의 교정구멍은 클래드-모재의 경 계면에서 13mm 간격으로 클래드 표면으로부터 T/4 위치까지 드릴 가공하여야 하고, 클래드 되지 않은 표면으로부터 13mm에서 13mm 간격으로 T/4위치까지 드릴 가공하여야 한다. 각각의 경우, 표면에 가장 가까운 구멍은 시험편의 가 장자리으로부터 T/2 위치에 드릴 가공하여야 한다. 표면 근처의 구멍으로부터 13mm 두께 방향에 있는 구멍은 T/2 위치로부터 최소 25mm 간격으로 드릴 가 공하여야 한다.
원형(반구형) 바닥구멍은 빔 분산의 측정에 대해 규격에서 요구되고, 부록 172-5 2.6의 기법이 사용되는 경우에만 드릴 가공하여야 한다. 원형 바닥구멍 은 한 세트의 기본 교정시험편의 가장 큰 시험편이나 시험할 최대 두께를 대 표하는 별도의 시험편에 위치할 수 있다.
T/2의 구멍은 시험편의 반대쪽에 끝에 위치할 수 있다.
5. 배관용(piping) 교정시험편
기본 교정시험편의 형상과 반사체는 그림172.2.4-4에 나타난 대로 하여야 한다. 기 본 교정시험편 곡률은 172.2 4.2항을 따라야 한다. 두께 는 시험 대상기기 공칭두 께의 ±25% 이내이어야 한다. 교정시험편 크기와 반사체 위치는 사용될 빔 각도와 거리범위에 대해 교정을 수행하기에 적당하여야 한다.
– 99 –
INSIDabcdef_:MS_0001MS_0001
그림172.2.4-4. 파이프용 교정시험편
비고 1. 최소 교정시험편 길이(L)는 200mm 또는 8 T 중 더 큰 값으로 하여야 한다.
2. 바깥지름이 100mm 이하인 경우, 최소 원호(arc)의 길이는 270°로 하여야 하 고, 바깥지름이 100mm를 초과하는 경우, 최소 원호의 길이는 200mm 또는 3T 중 큰 쪽 값으로 하여야 한다.
3. 노치 깊이는 최소 8%T 에서 최대 11%T이어야 한다. 클래딩이 있는 경우, 블 록의 클래딩 쪽 노치 깊이는 클래딩 두께, CT(즉, 최소 8%T+CT에서 최대 11%T+CT까지)만큼 증가되어야 한다. 노치 폭은 최대 6 mm(1/4 in.)이어야 하 며, 노치 길이는 최소 25 mm(1 in.)이어야 한다.
4. 노치는 교정시험편의 모든 가장자리나 다른 노치로부터 1/2T 또는 13mm 중 큰 쪽 값 이상 떨어져 위치하여야 한다.
5. 최소 3:1의 신호 대 잡음비로 교정하기 위해 충분한 노치 길이를 제공해야 한 다.
6. 클래딩 교정시험편
가. A형 교정시험편의 형상과 반사체는 그림172.2.4-5에 나타난 것과 같아야 한
다.
(1) 측면 드릴구멍 또는 평저구멍 중 하나를 사용하여도 된다.
(2) 용접 오버레이(overlay)의 두께는 최소한 시험되는 것과 같아야 한다. (3) 모재의 두께는 클래딩 두께의 2배 이상이어야 한다.
– 100 –
공칭 벽 두께 (T)
호(arc)의 길
이
클래딩이 있는 경우
INSIDabcdef_:MS_0001MS_0001
그림172.2.4-5. A형 교정시험편
나. A형 교정시험편의 대체검사편은 그림172.2.4-6 또는 그림172.2.4-7에의 대체 교정검사편을 사용하여도 된다
(1) 용접 오버레이의 두께는 최소한 시험되는 것과 같아야 한다.
(2) 모재의 두께는 클래딩 두께의 2배 이상이어야 한다.
– 101 –
INSIDabcdef_:MS_0001MS_0001
그림172.2.4-6. A형 대체 교정시험편
비고. 모든 평저구멍의 지름은 3mm이다. 교정시험편의 클래드 측에 대한 구멍 지름과
깊이의 허용공차는 ±0.4mm이다.
그림172.2.4-7. A형 대체 교정시험편
비고. 모든 측면 드릴구멍의 지름은 1.5mm이다. 구멍위치 공차는 ± 0.4mm이다. 모든
구멍은 최소 깊이 38mm로 드릴가공 되었다.
다. B형 교정시험편의 형상과 반사체는 그림172.2.4-8에 나타난 것과 같아야 한다.
- (1) 용접금속 오버레이 경계면에 드릴 가공된 평저구멍이 사용되어야 한다.
- (2) 용접 오버레이의 두께는 최소한 시험되는 것과 같아야 한다.
- (3) 모재의 표면에서 시험이 실시되는 경우, 모재 두께는 교정시험편 두께의 25 mm 이내로 하여야 하며, 클래드 표면에서 시험이 실시되는 경우, 교정시험 편의 모재 두께는 클래딩 두께의 2배 이상이어야 한다.
– 102 –
INSIDabcdef_:MS_0001MS_0001
그림172.2.4-8. B형 교정시험편
7. 노즐 측 용접 용융부 및 인접 노즐의 모재 금속 교정시험편 가. 교정시험편
(1)
(2)
(3)
(4)
(5)
형상
교정시험편의 형상은 그림172.2.4-9과 같아야 한다. 시험편의 크기와 반사체 위치는 노즐 측 용접 용융부와 노즐 인접의 모재금속을 포함하여 교정을 하 는데 적합해야 한다. 만약 검사하기 전에 노즐의 내면이 클래드일 경우, 교 정시험편의 내면은 클래드되어야 한다
시험편 두께
교정시험편은 노즐 용접부에 19mm(3/4 in.)를 더한 노즐 인접 벽의 최대 두 께이어야 한다.
곡률(Curvature)
내경이 500mm 이하인 노즐 검사의 경우, 시험편의 접촉면은 동일한 곡률을 갖거나 그림172.2.4-1에 세부적으로 설명된 직경의 0.9~1.5배 범위 이내이 어야 한다.
교정 반사체
교정반사체는 그림172.2.4-2의 노즐 벽두께 요건에 따른 측면구멍(SDH)이어 야 한다.
대체 시험편
기존 교정시험편 : 만약 시험편의 반사체에 대한 음파경로가 요구된 거리의 6mm 이내이고, 측면구멍(SDH)이 동일하거나 요구된 거리보다 작은 직경일 경우의 유사 검사형태에 대해 현존하는 교정시험편을 사용할 수 있다.
– 103 –
INSIDabcdef_:MS_0001MS_0001
그림172.2.4-9 노즐 측 용접 용융부 및 노즐 인접의 모재금속의 수직탐상을 위한 교정시험편
비고 :
1. 교정시험편의 두께[T=(OD-ID)/2]를 노즐 부착 용접부 하부의 최대 노즐 벽두께로
대해 선정되어야 한다.
2. 측면구멍(SDH)은 시험편의 전체 높이를 드릴가공 후 리밍해야 한다.
3. 측면구멍의 직경은 위의 1.과 그림172.2.4-9에 따라 최대 노즐 벽두께에 대해 선정
되어야 한다.
4. 노즐 측 검사의 경우, 검사편의 벽두께가 50mm(2 in.)를 초과할 때 아래 표 같이
추가적인 측면구멍(SDH)을 가공해야 한다.
172.3 교정
172.3.1 일반 요건
1. 초음파 시스템 교정은 전체 초음파탐상장비의 시스템을 포함하여야 하며 검사대상
이 되는 두께 범위에 대해 시스템의 사용 전에 실시하여야 한다.
2. 교정표면 교정은 검사가 실시될 재료표면에 해당하는 표면(클래드되거나 클래드 안
된; 볼록 또는 오목)에서 실시하여야 한다. 3. 접촉매질
가. 첨가물이 포함된 접촉매질은 검사되는 재료에 해롭지 않아야 한다.
나. 니켈 합금에 사용되는 접촉매질은 황이 250 ppm을 초과하여 함유되어서는 아니
| 교정시험편 벽두께 mm(in.) | 구멍 위치 5/8 T | 구멍 위치 3/4 T | 구멍 위치 7/8 T |
| > 50(2) 부터 75(3) > 75(3) | … × | × × | … × |
– 104 –
INSIDabcdef_:MS_0001MS_0001
된다.
다. 오스테나이트계 스테인리스강 또는 티타늄에 사용되는 접촉매질은 할로겐화합
물(염화물과 불화물의 혼합물)이 250 ppm을 초과하여 함유되어서는 아니 된다. 라. 검사하는 동안 사용되는 것과 동일한 접촉매질을 교정 시에 사용하여야 한다.
4. 접촉쐐기
검사하는 동안 사용되는 것과 동일한 접촉쐐기를 교정 시에 사용하여야 한다.
5. 장치조정
장치 직선성에 영향을 주는 모든 조정기[예, 필터, 리젝션 또는 클리핑(clipping)]는 교정, 교정 점검, 장치 직선성 점검 및 검사시 동일한 위치에 있어야 한다.
6. 온도
직접 접촉법의 경우, 교정검사편 표면과 검사표면 사이의 온도차는 14°C 이내로 하 여야 한다. 수침법의 경우, 교정시 접촉매질의 온도와 실제 검사시 접촉매질의 온도 와의 차는 14°C 이내로 하여야 한다.
172.3.2 스크린높이 직선성
부록 172-1에 따른다.
172.3.3 진폭조정 직선성
부록 172-2에 따른다.
172.3.4 평판형의 교정
1. 거리 진폭기법을 이용하지 않은 시스템 교정
교정은 신호진폭의 감도 및 정확도와 검사시스템(출력, 기록 또는 자동 처리되는지 에 따라)의 시간 출력은 검사 때마다 재현되는지를 확인하기 위해 필요한 모든 활 동을 포함한다. 교정은 인공적인 반사체 또는 불연속부 반사체가 있는 기본 교정검 사편을 사용하여도 된다. 교정은 부록 172-5 사각 빔 교정을 위한 탐상기법 및 부 록 172-6 수직 빔 교정을 위한 탐상기법에 따른다.
2. 거리 진폭기법을 이용한 시스템 교정
가. 교정은 그림172.2.4-2에 나타난 교정검사편을 이용하여 실시하여야 한다.
나. 부록 172-5과 부록 172-6는 사각 빔과 수직 빔 교정에 대한 일반적인 기법을
제공하며, 다른 기법을 사용하여도 된다. 다. 사각 빔 교정
이 교정에서는 다음 중 해당되는 교정 또는 측정을 실시하여야 한다. (1) 거리 범위 교정
(2) 거리-진폭교정
(3) 기본 교정검사편의 표면노치로부터 에코진폭 측정
전자식 거리-진폭교정 장치가 사용되는 경우, 기본 교정검사편으로부터의 주 대비응답은 검사를 실시할 거리범위에 걸쳐 동등하여야 한다. 응답 균등
– 105 –
INSIDabcdef_:MS_0001MS_0001
화선은 전 스크린 높이의 40∼80% 사이의 스크린 높이로 하여야 한다. 라. 대체 사각빔 교정
용기 또는 다른 구성품의 두께가 13 mm(1/2 in.) 이하이고 지름이 500 mm(20 in.)이하로 제작되는 경우, 거리-진폭 기법을 위한 사각빔 시스템 교정은 172.3.5 의 1. 가. (1) 및 172.3.5의 1. 나. 요건을 사용하여 수행될 수 있다.
마. 수직 빔 교정 이 교정에서는 다음사항을 교정하여야 한다. (1) 거리 범위 교정
(2) 거리-진폭교정
전자식 거리-진폭교정 장치가 사용되는 경우, 기본 교정검사편으로부터 주 대비응답은 검사에서 실시할 거리범위에 걸쳐 동등하여야 한다. 응답 균등 화선은 전 스크린 높이의 40~80% 사이로 하여야 한다.
172.3.5 파이프용에 대한 교정
1. 거리 진폭기법을 이용한 시스템 교정
가. 교정검사편 : 교정은 그림172.2.4-4에 나타난 교정검사편을 이용하여 실시하여야
한다.
나. 사각 빔 교정
사각 빔은 교정 반사체 쪽으로 향하게 하여 최대 응답을 나타내게 한다.
- (1) 이득 조정은 반사체로부터의 응답이 전 스크린 높이의 80±5%가 되도록 설 정하여야 하며, 이것을 주 대비수준으로 한다.
- (2) 장치의 설정을 변경하지 않은 상태에서 거리 진폭교정 곡선(DAC)의 3점을 만들기 위해 필요한 거리 증가분에서의 교정반사체로부터 최대 응답신호를 얻도록 탐촉자를 움직인다.
- (3) 축 방향 및 원주방향의 노치 모두에 대해 별도의 교정을 실시하여야 한다.
- (4) 거리 범위교정 및 거리 진폭교정 모두에 대해 교정을 실시하여야 한다.
다. 수직 빔 교정
필요한 경우, 수직 빔 교정은 부록 172-6 요건에 따라 실시하여야 한다. 거리 범 위교정 및 거리 진폭교정 모두에 대해 교정을 실시하여야 한다.
2. 거리 진폭기법을 이용하지 않은 시스템 교정
교정은 신호진폭의 감도 및 정확도와 검사시스템(출력, 기록 또는 자동 처리되는지 에 따라)의 시간 출력은 검사 때마다 재현되는지를 확인하기 위해 필요한 모든 활 동을 포함한다. 교정은 인공적인 반사체 또는 불연속부 반사체가 있는 기본 교정검 사편을 사용하여도 된다. 교정방법은 부록 172-5 및 부록 172-6에 따른다. 다른 교 정방법에서는 검사 재료 등에 근거하여 감도 조절을 포함할 수 있다
172.3.6 클래드 교정
1. A형 검사편에 의한 교정
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INSIDabcdef_:MS_0001MS_0001
교정은 그림172.2.4-5의 교정검사편을 이용하여 실시하여야 한다.
가. 탐촉자는 교정 반사체로부터 최대 응답을 얻는 곳에 위치시켜야 한다.
나. 이득 조정은 이러한 응답이 전 스크린 높이의 80±5%가 되도록 설정하여야 하
며, 이것을 주 대비수준으로 한다. 2. B형 검사편에 의한 교정
교정은 그림172.2.4-8의 교정검사편을 이용하여 실시하여야 한다.
가. 탐촉자는 교정 반사체의 저면으로부터 최초 분해가능한 지시의 최대 응답을 얻
는 곳에 위치시켜야 한다.
나. 이득 조정은 이러한 응답이 전 스크린 높이의 80±5 %가 되도록 설정하여야 하
며, 이것을 주 대비수준으로 한다. 3. A형 검사편의 대체 검사편
대체 교정검사편은 그림172.2.4-6 또는 그림172.2.4-7에 나타난 것과 같은 교정검사 편을 이용하여 실시하여야 한다.
가. 탐촉자는 최대 진폭을 나타내는 반사체로부터 최대 응답을 얻도록 위치하여야 한다.
나. 이득 조정은 이러한 응답이 전 스크린 높이의 80±5%가 되도록 설정하여야 하 며, 이것을 주 대비수준으로 한다. 스크린 상에 지시의 피크(peak)를 표시한다
다. 장치 설정을 변경하지 않은 상태에서 각각의 다른 반사체로부터 최대 응답이 나타나도록 탐촉자를 위치시키고, 스크린 상에 지시의 피크를 표시한다.
라. 각 반사체에 대한 스크린 표시를 연결하여 DAC 곡선을 얻는다.
172.3.7 노즐 측 용접 용융부위 및 노즐 인접의 모재금속의 교정검사편
사용되는 교정 구멍의 개수는 검사요건에 따라 좌우된다. 만약 노즐 측 용융부를 검 사한다면, 노즐 벽두께에서 오직 단일 측면구멍(SDH)이 사용되는 것이 필요하다.
1. 단일 구멍
단일 측면구멍으로부터 응답을 전 스크린 높이(FSH)의 80%±5%로 설정해야 한다.
이것이 주기준 응답이다. 2. 다중 구멍
수직빔의 방향은 최대 응답을 나타내는 교정반사체를 향해야 한다. 이득조정은 이 응답이 전 스크린 높이(FSH)의 80%±5%가 되도록 설정되어야 한다. 이것이 주기준 응답이다. 다음으로 거리진폭보정(DAC) 곡선을 작성하기 위해서 장치의 설정치가 변화 되지 않고 다른 구멍으로부터 최대응답이 얻어지도록 탐촉자를 조작해야 한 다.
172.3.8 교정 확인
1. 시스템 변경
검사 시스템의 어느 한 부분이 변경되는 경우, 거리 범위를 나타내는 점 및 감도
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INSIDabcdef_:MS_0001MS_0001
설정이 172.3.8의 4항의 요건을 만족하는 것을 확인하기 위해 기본 교정검사편에 대
해 교정 점검을 실시하여야 한다. 2. 교정 점검
교정 점검은 기본 교정검사편에서 최소한 한 개의 기본 반사체 또는 모의장치를 이 용하여 각 검사 또는 일련의 유사한 검사의 종료시와 검사원(자동검사 장비는 제외) 이 교체될 때에 수행하여야 한다. 기록된 거리범위와 감도 설정값은 172.3.8의 4항 의 요건을 만족하여야 한다.
3. 모의장치 점검
사용되는 모든 모의장치의 점검은 처음 교정하는 동안 기본 교정검사편에 대한 초 기 교정과 관련되어야 한다. 모의장치 점검은 다른 종류의 교정반사체 또는 교정검 사편(IIW와 같은) 및/또는 전자적인 모의검사를 실시하여도 된다. 그러나, 시행한 모 의검사은 교정성적서에서 식별 가능하여야 하며, 모의장치 점검은 전체 검사 시스 템에 대해 실시하여야 한다. 전체 시스템은 한번의 작동으로 점검되지 않아도 되나 전체 시스템 점검의 경우, 탐촉자는 초음파탐상장비에 연결하고 교정반사체에 대해 점검하여야 한다. 모의장치 점검의 정확도는 각각의 연속 사용주기의 끝 또는 매 3 개월 중 짧은 주기에서 기본 교정검사편을 사용하여 확인하여야 한다.
4. 허용 값의 확인
가. 거리 범위를 나타내는 점 거리 범위를 나타내는 점이 거리 읽은 값(소인 눈금
값)의 10% 이상 또는 전체 소인 범위의 5% 이상 중 큰 값 이상 소인 선상에서 변한다면, 거리 범위 교정을 수정하고 검사기록에 수정사항을 기록한다. 최종 유효교정 또는 교정점검 이후에 기록된 모든 지시는 재검사를 하여야 하고, 자 료 기록서에서 그 교정 값을 수정하거나 다시 기록하여야 한다.
나. 감도 설정 어떠한 감도 설정이 그 진폭의 20% 또는 2 dB 이상 변한다면, 감도 교정을 수정하고 검사 기록서에 수정사항을 기록한다. 감도 설정이 감소한다면, 최종 유효교정 및 교정점검 이후의 모든 자료 기록서는 무효로 표시하고 무효 자료로 다루어진 부분은 재검사하여야 한다. 감도 설정이 증가한다면, 최종 유 효교정 및 교정점검 이후에 기록된 모든 지시는 재검사를 하여야 하고, 자료 기 록서에서 그 교정 값을 수정하거나 다시 기록하여야 한다.
172.4 검사
172.4.1 일반 검사요건 1. 검사 적용범위
주사되는 검사체적은 각각의 필요한 탐촉자에 대해 전체 검사체적을 주사할 수 있 도록 탐촉자를 주사표면위에서 이동하면서 검사하여야 한다.
가. 탐촉자의 각 주사 경로는 주사 방향과 수직으로 실제 진동자(압전소자) 치수의
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INSIDabcdef_:MS_0001MS_0001
최소 10% 이상 중첩하여야 한다.
나. 탐촉자의 각 주사 경로는 부록 172-5의 2.6에 규정한 대로 최소 빔 크기 미만의
치수를 중첩하여야 된다. 좀더 많은 검사범위가 포함되는 것이 실증되었다면,
탐촉자의 목돌림 주사가 허용된다. 2. 펄스 반복률
펄스 반복률은 검사체적의 최대 거리에 위치한 반사체로부터의 신호가 다음 펄스가 진동자에 위치하기 전에 탐촉자에 되돌아오는 것을 확인할 수 있도록 충분히 짧아 야 한다.
3. 탐촉자 이동속도
탐촉자 이동속도(주사속도)는 다음 경우를 제외하고 150mm/s을 초과해서는 아니 된 다.
가. 초음파탐상장치의 펄스 반복률은 최대 주사속도에서 주사 방향과 평행하게 진 동자(압전소자) 치수의 1⁄2을 이동하는데 필요한 시간 내에 탐촉자가 최소한 6번 의 펄스를 발생하기에 충분하여야 한다.
나. 동적 교정은 정적 교정의 ±2 dB 이내인 다중 반사체에서 실시하고, 펄스 반복 률은 172.4.1의 2항의 요건을 만족하여야 한다.
4. 주사 감도 수준 가. 거리 진폭기법
주사 감도수준은 대비수준 이득설정보다 최소 6 dB 높게 설정하여야 한다. 반자
동 또는 자동 기법을 사용할 때 기준응답으로 설정해도 된다. 나. 거리 진폭기법 이외의 기법
주사를 위해 사용되는 이득 수준은 검사되는 형상에 대해 적절하여야 하며 최대
주사속도로 교정 반사체를 검출할 수 있어야 한다.
172.4.2 용접 이음부의 거리 진폭기법
거리 진폭기법이 규정되어있는 경우, 용접 이음부는 사각 빔 탐촉자를 이용하여 용접 부 축에 평행한 방향의 양쪽 모두 및 횡 방향의 양쪽 모두(4회 주사)에 대해 주사하여 야 한다. 사각 빔 검사를 실시하기 전에, 용접부 체적을 검사할 때 사각 빔의 진행을 방해할 수 있는 모든 반사체의 위치표정을 위해 시각 빔이 통과하는 모재의 체적에 대해 수직 빔 검사를 실시하여야 한다. 여러 각도의 탐촉자를 사용하는 검사방법은 부록 172-8에 따른다.
1. 사각법
가. 빔 각도
선정된 탐촉자와 빔 각은 검사되는 형상에 대해 45° 또는 적절한 각도이어야
하며, 정해진 사각 빔 경로상에서 교정 반사체를 검출할 수 있어야 한다. 나. 용접심(weld seam)에 평행한 반사체
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사각 빔은 가능한 한 동일한 표면에서 용접부의 양쪽으로부터(즉, 두 방향으로부 터) 용접부 축에 거의 수직이 되도록 향하여야 한다. 탐촉자는 초음파 에너지가 용접부와 인접한 모재의 정해진 체적을 통과하도록 조절하여야 한다.
다. 용접부 심에 횡방향의 반사체
(1) 용접덧살이 있는 경우의 주사
용접캡이 가공되지 않았거나 편평하게 연삭되지 않았을 경우, 용접 캡 양 면의 모재로부터 검사가 수행되어야 한다. 용접부 축에 평행하게 주사하 는 동안 사각 빔은 용접축에 대하여 0°~60°까지 향하도록 하고, 검사 체적을 통과하여야 한다.
(2) 용접덧살이 없는 경우의 주사
용접캡이 가공되거나 편평하게 연삭된 경우, 용접부에 대한 검사가 수행 되어야 한다. 사각 빔은 양 축 방향 모두 용접축과 평행하게 향해야한다. 탐축자는 사각 빔이 요구되는 검사 체적을 통과하도록 조작되어야 한다.
2. 단면 접근 가능 용접부
사각법을 이용하여 두 방향에서 검사할 수 없는 용접부(예, 모서리 및 T 이음부)는 가능하면 수직법을 이용하여 검사하여야 한다. 이러한 접근이 제한된 부분은 검사 보고서에 기록하여야 한다.
3. 접근이 불가능한 용접부
사각법을 이용하여 최소한 한 쪽(가장자리)에서도 검사할 수 없는 용접부는 검사 보 고서에 기록하여야 한다. 플랜지 용접부의 경우, 용접부는 검사체적이 포함될 수 있 다면 플랜지 면으로부터 수직 빔 또는 각도가 낮은 종파를 이용하여 검사하여도 된 다.
172.4.3 클래드 기법
이 절차서에서 규정한 기법은 용접 금속 오버레이 클래딩의 검사가 요구되는 경우에 사용되어야 한다.
1. 결합부족과 클래드 결함지시에 대한 검사가 요구되는 경우, 검사는 분할형 탐촉자
의 진동자를 분리하는 면이 용접 비드의 축과 평행하게 놓고 클래드 표면에서 실
시하여야 한다. 탐촉자는 용접부 방향에 수직으로 주사하여야 한다.
2. 결합부족에 대한 검사만이 요구되는 경우, 검사는 클래드 된 표면이나 클래드 안된 표면중 어느 표면에서 실시하여도 되며, 탐촉자는 용접부 방향에 수직방향이나 평
행방향 중 어느 방향으로 주사하여도 된다.
172.4.4 거리 진폭기법 이외의 기법
용접부의 축에 평행 및 수직인 반사체들을 검출하기 위한 스캔 방향 및 검사 각도는 합격기준에 규정된 최소 크기의 불합격 불연속부를 검출할 능력이 있다는 것을 실증 하여야 한다.
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INSIDabcdef_:MS_0001MS_0001
172.4.5 노즐 측 용접 용융부 또는 노즐 인접의 모재금속 교정검사편
1. 탐촉자 위치
참조 규정에서 노즐 측 용접 용융부 또는 노즐 인접의 모재금속 쪽에서 초음파탐상 검사를 수행하도록 규정할 경우, 수직 빔 검사를 노즐 내면부터 한다.
2. 검사
172.4.1의 검사 일반요건을 적용할 수 있다. 용접부의 노즐 측 용융부에 25mm를 더 한 전 부위를 검사할 수 있도록 전 원주노즐을 주사해야 한다. 탐촉자는 검사부위 를 가로질러 원주방향 주위 또는 축 방향으로 움직일 수 있다. 스크린 범위는 전 노즐벽두께의 최소 1.1배를 나타낼 수 있어야 한다. 검사가 완전하게 되지 않는 노 즐(즉, 탐촉자를 위치시키기 위해 손의 접근이 제한되는 곳)은 반드시 검사보고서에 기록으로 남긴다.
172.4.6 검사 후 처리
절차서에서 검사 후 처리가 요구될 때 검사체에 영향을 주지 않는 방법을 이용하여 평가 및 문서화 후 가능한 한 빨리 처리하여야 한다.
172.5 평가
172.5.1 일반사항
어떠한 야금학적 불연속부 및 기하학적 조건은 무관련지시를 만들 수도 있기 때문에, 모든 초음파의 반사체가 결함으로 나타내는 것이 아니다. 기하학적 지시를 발생시키 는 반사체의 식별, 최대진폭, 위치 및 범위는 기록하여야 한다.(예를 들어, 내부 부착 물, 200% DAC, 용접부 중심선위의 25mm, 안쪽표면 위, 90°∼ 95°방향). 지시가 기하 학적인 것인지를 분류하기 위해 다음의 단계를 거쳐야 한다.
1. 2.
3.
해당 검사절차서에 따라 반사체가 존재하는 부위를 판독한다.
반사체의 좌표를 기입하고 확인한다. 반사체의 위치 및 루트와 카운트보어 (counterbore)와 같은 표면 불연속부를 보여주는 스케치를 작성한다.
제작도면 또는 용접 도면을 검토한다. 반사체의 실제 위치, 크기 및 방향을 결정하
는데 있어서 다른 초음파탐상기법 또는 비파괴검사 방법이 도움을 줄 수 있다.
172.5.2 평가 레벨
1. 거리 진폭기법
대비 수준의 20%를 초과하는 모든 지시는 참조규격의 합격기준에 따라 평가될 수 있는 정도까지 조사되어야 한다.
2. 거리 진폭기법 이외의 기법
불합격 결함 크기의 40% 보다 긴 모든 지시는 참조규격의 합격기준에 따라 평가될 수 있는 정도까지 조사되어야 한다.
172.5.3 라미나 반사체의 평가
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INSIDabcdef_:MS_0001MS_0001
검사 체적의 주사를 방해하는 모재 내의 라미나 반사체로 평가되는 반사체는 사각 빔 검사 기법을 가능한 최대 체적을 검사할 수 있도록 하는 수정을 필요로 하며, 이를 검사기록에 나타나야 한다.
172.5.4 대체 평가
참조규격의 요건을 초과하는 반사체 치수는 참조규격에 제공되는 임의의 대체기준에 따라 평가할 수 있다.
172.6 문서화
172.6.1 지시의 기록 1. 합격지시
합격지시는 규정한 대로 기록하여야 한다. 2. 불합격지시
불합격 지시는 기록되어야 하며, 최소한 지시의 형태(즉, 균열, 비융합, 슬래그 등),
위치(즉, 길이) 및 범위를 기록하여야 한다.
172.6.2 검사 기록
각 검사에 대해 다음 정보를 기록하여야 한다.
1. 절차서
2. 초음파
3. 탐촉자
4. 사용된
5. 사용된
6. 사용된
7. 사용되는 교정검사편
8. 감쇠 및 리젝션(rejection) 설정 9. 교정 자료
10. 용접부 또는 체적의 식별표시 및 위치
11. 표면조건
12. 불합격 지시나 합격 부위의 지도 또는 기록13.) 검사요원의 성명 및 레벨 14. 검사 일자
173. 자분탐상검사 절차
173.1 일반요건
173.1.1 적용
1. 이 절차는 강자성체 재료의 표면에 존재하는 균열 및 기타 불연속부를 검출하기
번호
탐상 장치
빔 각
접촉매질, 상표명 및 종류 탐촉자 케이블, 종류 및 길이
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INSIDabcdef_:MS_0001MS_0001
위한 비파괴검사 방법으로서 건식 및 습식 자분탐상검사 모두에 대한 기법을 규정
한다.
2. 자분탐상검사는 최소한 다음의 필수 요건을 포함시킨 인정된 절차서에 따라 실시
하여야 한다.
가. 자화기법
나. 자화전류 형식
다. 표면 전처리
라. 자분 종류
마. 자분의 적용 방법
바. 과잉자분의 제거방법
사. 빛의 최소강도
아. 인정범위를 초과하는 피복두께
자. 성능검증(요구하는 경우)
차. 인정범위를 초과하는 검사품 표면온도
3. 절차서 인정 절차 인정이 규정되어 있을 때에는, 173.1.1의 2항 요건의 변경은 절차 서의 재인정이 요구된다.
173.2 장비
검사품에 필요한 자속을 만들기 위해 173.4에 기술되고, 규정된 적절하고 적합한 방법 중 한 가지 이상의 기법을 이용하여 실시하여야 한다.
173.2.1 자분
자분은 검사품 표면의 배경에 대해 높은 콘트라스트를 만들기 위하여 색상을 첨가하 도록 처리하여야 하며, 제조자가 정한 온도제한 범위 내에서 사용되어야 한다.
173.3 표면상태 173.3.1 표면준비
- 표면 불규칙이 불연속부로부터의 지시를 가리게 되는 곳에서는 연삭, 기계가공에 의한 표면준비가 필요할 수 있다.
- 자분탐상검사 전에, 검사할 표면과 그 표면에서 최소한 25mm 이내의 모든 인접부위 는 건조시켜야 하고, 오물, 그리이스, 보푸라기, 스케일, 용접 플럭스, 용접 스패터, 기름, 또는 자분탐상검사를 방해하는 다른 이물질이 없어야 한다.
- 세척은 세척제, 유기용매, 스케일 제거제, 페인트 제거제, 증기탈지, 모래 또는 그릿 블라스팅(grit blasting), 또는 초음파 세척법을 이용하여 실시할 수 있다.
- 비자성 피복이 부품의 검사부위에 남아 있으면, 적용되는 최대 피복두께를 통하여 지시가 검출될 수 있다는 것을 실증하여야 한다.
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INSIDabcdef_:MS_0001MS_0001
173.3.2 표면 콘트라스트의 증대
비자성 피복이 자분의 콘트라스트를 증가하는데 충분한 양만큼 만 피복되지 않은 표 면에 임시로 적용하였을 때, 증가된 피복을 통하여 지시가 검출될 수 있다는 것을 실 증하여야 한다.
173.4 기법
다음의 다섯 가지 자화기법 중 한 가지 이상이 사용되어야 한다. 1. 프로드법
2. 선형자화법
3. 원형자화법
4. 요크법
5. 다축자화법
173.4.1 프로드(Prod)법 1. 자화절차
프로드법의 경우, 자화는 휴대용 프로드를 검사하는 부위의 표면에 눌러 전기적인 접촉을 시켜 실시한다. 아크 발생을 방지하기 위하여, 손잡이에 원격조정 스위치가 장착된 프로드를 사용하며, 검사할 부위에 적절하게 위치시킨 후에 통전하여야 한 다.
2. 자화전류
직류 또는 정류 자화전류가 사용되어야 한다. 검사체의 두께가 19 mm 이상인 경우 자화전류는 프로드 간격에 따라 최소 3.9 A/mm~최대 4.9 A/mm이어야 한다. 검사체 의 두께가 19mm 미만인 경우 자화전류는 프로드 간격에 따라 3.5 A/mm~4.3 A/mm이 어야 한다.
3. 프로드 간격
프로드 간격은 200mm를 초과해서는 아니 된다. 짧은 간격은 검사하는 부위의 기하 학적 제한을 조정하거나 감도를 올리기 위하여 사용될 수 있지만, 75 mm 미만의 프 로드 간격은 프로드 주위에 자분집적을 방해하므로 일반적으로 사용하지 않는다. 프로드 팁은 청결하여야 하고 정돈되어 있어야 한다. 자화전류원의 개방회로 전압 이 25 V를 초과하면, 검사품에 동(Cu)의 용착을 방지하기 위해, 납, 강, 또는 알루미 늄 팁으로 된 프로드의 사용이 권고된다.
173.4.2 선형자화법
1. 자화절차
선형자화법의 경우, 자화는 부품 또는 검사할 부품의 일부를 둘러 감싼 여러 번 감 긴 고정코일(케이블)을 통해 전류를 통과시켜 실시된다. 이것은 코일축에 평행한 선 형자장을 형성한다. 미리 감긴 고정 코일이 사용되는 경우, 부품은 검사하는 동안
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코일의 내면 근처에 놓아야 한다. 이것은 코일 단면적이 부품 단면적의 10배 이상
일 때 특히 중요하다. 2. 자장강도
이 기법으로 부품을 자화할 경우에는 직류 또는 정류전류를 사용하여야 한다. 필요 한 자장강도는 아래의 가. 및 나. 에 따라 부품의 길이 L 및 지름 D를 근거로 계산 하거나, 라. 및 마. 에서 정한대로 하여야 한다. 길이가 긴 부품은 460mm를 초과하지 않도록 부분으로 나누어 검사하여야 하고, 필요한 자장강도를 계산할 때 길이 L을 460mm로 하여야 한다. 비원통형 부품의 경우, D는 최대 단면적의 대각선 길이로 하 여야 한다.
가. L/D 비(ratio)가 4 이상인 부품
자화전류는 다음과 같이 계산한 암페아 턴(turn) 값의 ±10% 이내로 하여야 한 다.
자화전류는 다음과 같이 계산한 암페아 턴 값의 ±10 % 이내로 하여야 한다.
암페어 턴(A-T)= 45,000 (L/D)
다.L/D비가2미만인부품 코일자화법을사용할수없다.
라. 자화할 부위가 코일중심의 어느 쪽으로 225 mm를 초과하여 연장되어 있는 경
우, 자장의 적정성은 173.5.4의 자분 지시계 또는 인공결함 심을 사용하여 실증
하여야 한다.
마. 크기 또는 형상이 큰 부품의 경우, 자화전류는 1200~4500 암페아 턴(A-T)이어
야 한다. 자장의 적정성은 173.5.4에 따라 인공 결함 심(shim) 또는 파이(Pie)형 자분지시계를 사용하여 실증하여야 한다. 홀(Hall)-효과 탐촉자 가우스메터는 원 형코일 자화법에 사용해서는 아니 된다.
3. 자화전류
필요한 자장강도를 얻는데 필요한 전류는 173.4.2의 2. 가. 또는 2. 나.에서 얻은 암 페아턴을 다음과 같이 코일의 감은 수로 나누어 결정하여야 한다.
암페어 턴(A-T)=
나. L/D 비가 2 이상이고 4 미만인 부품
35, 000 (L/D)+2
173.4.3 원형자화법
1. 직접통전법 가. 자화절차
암페아(메타 눈금값)= A-T 코일의 감은 수
직접통전법의 경우, 검사할 부품에 전류를 통과 시켜 자화한다. 이 기법은 부품 내의 전류 방향에 거의 수직인 원형자장을 형성한다.
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나. 자화전류
자화전류는 직류 또는 정류(반파 정류 또는 전파 정류)전류가 사용되어야 하고, 필요한 전류의 크기는 다음과 같다.
(1) 자화전류는 바깥지름 mm당 12 A/mm∼31 A/mm 이어야 한다.
- (2) 둥근모양 이외의 기하학적 형상을 가진 부품은 전류흐름과 직각인 평면에 서 단면적의 최대 대각선이 위의 (1)에서 같이 측정하여야 한다.
- (3) 위의(1)에 요구되는 전류 수준을 얻지 못할 경우, 얻을 수 있는 최대 전류 가 사용되어야 하고, 또한 자장의 적정성은 173.5.4에 따라 실증되어야 한 다.
2. 중심도체법
가. 자화절차
중심도체법의 경우, 원통형 또는 원형링(ring) 형상 부품의 내면을 검사하기 위해 중심도체가 사용된다. 중심도체법은 이러한 형상을 가진 검사품의 외면을 검사 하기 위해서도 사용될 수 있다. 대구경 원통부품이 검사되는 경우, 중심도체는 원통부품의 내면 가까이 놓아야 한다. 중심도체가 중앙에 위치하지 않는 경우, 원통부품의 원주면은 구역을 나누어 검사하여야 하며, 자장의 적정성은 173.5.4 에 따라 실증되어야 한다.
나. 자화전류
필요한 자장강도는 중심도체가 1회 감긴 경우 173.4.3의 1. 나.에서 결정된 값과 같아야 한다. 자장은 중공형 부품을 통과하는 중심도체 케이블의 감김 횟수에 비례하여 증가한다. 예를 들어, 1회의 중심도체를 사용하여 부품을 검사하는데 6000 A가 필요하다면, 2회 감김 관통케이블이 사용되는 경우 3000 A가 필요하게 되며, 또한 5회 감김 관통케이블이 사용되는 경우에 1200 A가 필요하다. 중심도 체법이 사용되는 경우, 자장의 적정성은 173.5.4에 따라 자장 지시계를 사용하여 입증하여야 한다.
173.4.4 요크(Yoke)법
이 기법에는 교류 또는 직류 전자석 요크 또는 영구자석 요크를 사용하여야 한다.
173.4.5 다축자화법
1. 자화절차
다축자화법의 경우, 자화는 고전류의 전원함(power pack)에서 최대 3개의 회로에 순 차적으로 빠른 속도로 한번의 자화 전류를 가하여 자화 시킨다. 이처럼 신속하게 교번되는 자화전류의 효과는 여러 방향으로 부품의 전체를 자화할 수 있게 한다. 173.4.2 및 173.4.3에 규정된 여러 기법을 사용하여 조합하므로 원형 또는 선형자장 을 만들 수 있다.
2. 자장강도
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3상 전파 정류전류만이 부품을 자화시키는데 사용되어야 한다. 각 회로에 대한 초 기의 자화전류 요건(173.4.2 및 173.4.3 참조)은 앞에서 규정한 요건을 사용하여 정하 여야 한다. 자장의 적정성은 173.5.4에 따라 인공 결함 심(shim) 또는 파이(Pie)형 자 분지시계를 사용하여 실증하여야 한다. 홀(Hall)-효과 탐촉자 가우스메터(gaussmeter) 는 다축자화법의 경우 자장의 적정성을 측정하는데 사용해서는 아니 된다. 적절한 자장이 최소한 거의 수직인 두 방향에서 얻어져야 하고, 또한 자장강도는 한 방향 의 강한 자장이 다른 한 방향의 자장을 압도하지 않도록 자장강도의 균형을 맞추어 야 한다. 적절한 자장강도를 실증할 수 없는 부위의 경우, 두 방향에 대한 자장의 적정성을 확인하기 위해 추가 자분탐상 기법이 사용되어야 한다.
173.5. 교정 173.5.1 교정주기 1. 자화장비
가. 교정주기
전류계가 부착된 자화장비는 최소한 1년에 한번은 교정하여야 하며, 장비의 주 요 전기부품이 수리되었거나, 주기적인 정비 또는 손상을 입었을 때마다 교정하 여야 한다. 장비가 1년 이상 사용되지 않았다면, 처음 사용하기 전에 교정이 실 시되어야 한다.
나. 교정절차
장치의 계기에 대한 정밀도는 국가표준에 따라 추적 가능한 장비로 매년 입증하 여야 한다. 사용 가능한 범위에 포함되는 최소한 3가지의 다른 전류출력 수준을 비교하여 읽은 값을 취하여야 한다.
다. 허용오차
장치의 계기 읽은 값은 검사계기에 나타난 실제 전류 값과의 차이가 최대 눈금 값의 ±10% 이상 벗어나지 않아야 한다.
2. 조도계
조도계는 최소한 1년에 한 번 또는 조도계가 수리되었을 때마다 교정해야 한다. 장 비가 1년 이상 사용되지 않았다면, 사용하기 전에 교정을 실시해야 한다.
173.5.2 요크의 인상력(lifting power)
- 전자기 요크의 자화력은 요크를 사용하기 전에 매일 확인하여야 한다. 모든 요크의 자화력은 요크가 손상되거나 수리되었을 때마다 확인하여야 한다.
- 교류 전자기 요크는 사용할 최대 전극거리에서 최소한 4.5kg의 인상력을 가져야 한 다.
- 직류 또는 영구자석 요크는 사용할 최대 전극거리에서 최소한 18kg의 인상력을 가 져야 한다.
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4. 측정용 추는 공신력 있는 제조자의 저울로 무게를 측정하여야 하고, 처음 사용하기 전에 해당 공칭무게를 추에 기록해두어야 한다. 재료의 잠재적인 손실을 일으키는 정도로 손상되었다면 추의 무게는 다시 입증이 필요하다.
173.5.3 가우스메타(Gaussmeter)
173.4.2에 따라 자장강도를 확인하기 위해 사용되는 홀(Hall)-효과 탐촉자 가우스메타 는 최소한 1년에 한번 교정하거나, 장비가 중대한 수리, 주기적인 정비, 또는 손상을 입었을 때마다 교정을 하여야 한다. 장비가 1년 이상 사용되지 않았다면, 처음 사용하 기 전에 교정이 실시되어야 한다.
173.5.4 자화자장의 적합성 및 방향
1. 자장의 적합성 적용
자장은 만족스러운 지시를 만드는데 충분한 강도를 가져야 하지만, 무관련 자분집 적에 의해 관련지시를 가리울 정도로 강해서는 아니 된다. 필요한 자장강도에 영향 을 주는 인자는 부품의 크기, 형상 및 재료 투자율, 자화 기법, 피복, 자분의 적용방 법, 검출할 불연속부의 종류 및 위치를 포함한다. 자장강도의 적정성을 입증하는 것 이 필요하다면, 다음의 3가지 방법중 한 개 이상을 사용하여 입증하여야 한다.
가. 파이(pie)형 자분지시계
그림173.5.4에 나타난 자분 지시계를 동(Cu) 도금되지 않은 면이 검사할 표면에 있도록 위치시켜야 한다. 자력을 발생시킴과 동시에 자분을 살포했을 때 자분 지시계의 동 도금된 면을 가로질러 선명한 자분의 경계선이 나타나면 자장의 강도는 적절한 것이다. 자분의 선명한 경계선이 형성되지 않는 경우, 필요하다 면 자화기법을 변경하여야 한다. 파이(pie)형 자분 지시계는 건식자분과 함께 사용되는 것이 가장 좋다.
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그림173.5.4. 파이(Pie)형 자분 지시계 나. 인공결함 심(shim)
그림173.5.4-2 또는 2.1에 나타낸 심중에서 하나의 심이 사용되어야 하며, 이 심 의 방향은 적용된 자장에 수직이 될 수 있어야 한다. 선형 노치가 있는 심은 최소한 하나의 노치가 적용된 자장에 수직방향이 되도록 놓여져야 한다. 원형 노치만 있는 심은 모든 방향에 사용될 수 있다. 심은 심의 인공결함 면이 검사 표면을 향하도록 심은 검사할 표면에 부착되어야 한다. 자력은 발생시킴과 동 시에 자분을 살포하여 깊이 30% 결함을 나타내는 선명한 자분의 경계선이 심 의 표면상에 나타나면 자장의 강도는 적정한 것이다. 선명한 자분의 경계선이 나타나지 않으면 자화기법을 필요한 만큼 변경하여야 한다. 심 형상의 자장지 시계는 습식자분 사용 시에 가장 좋다.
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A
A
6 mm(0.25 in)
A
12.5 mm(0.5 in)
20 mm (0.75 in)
형태 B
형태 C
형태 R
0.002 in
0.125 mm (0.005 in) 대표적
0.015 mm (0.0006 in)
Section A-A
0.002 in
0.125 mm (0.005 in) 대표적
0.015 mm (0.0006 in)
Section A-A
0.002 in
0.125 mm (0.005 in) 대표적
0.015 mm (0.0006 in)
0.051 mm (0..0052 min)m
0.051 mm (0..0052 min)m
| A |
50 mm (2 in)
20 mm (0.75 in)
0.051 mm (0..0052 min)
10 mm (0.4 in)
결점
5 mm (0.2 in)
눈금
그림173.5.4-2. 인공 결함 심(shim)
비고. 그림은 자분탐상검사 시스템의 검증에 사용되는 인공결함 심의 예를 든 것이다 (눈금치수 무시). 위심들은 저탄소 강(1005 박판강)으로 만들어진다. 인공결함은 박판 의 한 쪽 면에 박판두께의 깊이 30 %까지 에칭 또는 기계가공하여 만든다.
다. 홀(Hall)-효과
접선자장 탐촉자(probe) 가우스메터(gaussmeter) 및 홀(Hall)-효과 접선자장 탐촉 자는 접선자장의 최고값(peak value)을 측정하기 위해 사용하여야 한다. 탐촉자 (probe)는 검사할 부품의 표면에 위치시켜 최대 자장강도가 측정되도록 한다. 자력이 적용되는 동안 측정된 자장이 2.4 kAm-1~4.8 kAm-1의 범위이내면 자 장강도는 적절한 것이다.
2. 자장 방향
자화 방향은 그림173.5.4 또는 그림173.5.4-2에 나타난 파이형 지시계 또는 심(shim) 형상 지시계를 사용하여 얻은 자분지시로 결정하여야 한다. 자분의 선명한 경계선 이 형성되지 않은 경우, 필요하다면 자화기법을 변경하여야 한다.
가. 다축자화법의 경우, 자속선의 방향은 최소한 거의 수직한 두 방향으로 하여
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야 한다. 자분의 선명한 경계선이 최소한 거의 수직한 두 방향으로 형성되지
않은 경우, 필요하다면 자화기법을 변경하여야 한다.
3. 자장 지시계 또는 인공결함을 이용하여 자장의 적정성 및 방향의 결정은 173.4.2의
2. 라, 173.4.2의 2. 마. 173.4.3의 1. 나. (3), 173.4.3의 2. 가, 173.4.3의 2. 나 및 173.4.5의 2의 자화기법에 의해 특별히 인용되는 경우에만 인정된다.
173.6 검사
173.6.1 예비 검사
자분탐상검사가 실시되기 전에, 불연속부 폭으로 인해 자분이 모여 유지되지 않을 모 든 표면 불연속부 개구부를 찾기 위해 검사표면을 확인하여야 한다.
173.6.2 자화 방향
각 부위에서 최소한 두 번의 별도검사가 실시되어야 한다. 두 번째 검사하는 자화 방 향은 첫 번째 검사 시 사용된 자화 방향에 대해 거의 수직이 되어야 한다. 두 번째 검사의 경우 다른 자화기법이 사용될 수 있다.
173.6.3 검사 방법
검사 매체로 사용되는 강자성체 자분은 습식 또는 건식으로 적용할 수 있고, 형광 또 는 비형광으로 적용하여도 된다. 검사는 연속법으로 실시하여야 한다.
1. 건식 자분 검사
매체가 적용되고 모든 과잉 검사 매체가 제거되는 동안 자화 전류를 유지시켜야 한
다.
2. 습식 자분
자분이 적용된 후에 자화전류를 통전하여야 한다. 자분의 유동은 자화 전류의 적용 과 함께 멈추어야 한다. 에어졸 분무용기로부터 적용된 습식 자분은 자화 전류가 적용되기 전 및/또는 후에 적용하여도 된다. 자분을 검사부위에 직접 적용하지 않고 검사부위에 흘리거나 직접 적용하되 집적된 자분이 제거되지 않을 정도의 저속으로 적용된다면, 자화전류를 적용하면서 습식자분을 적용하여도 된다.
– 121 –
INSIDabcdef_:MS_0001MS_0001
20.08 mm(대표적) 19.0(50.m79min)(대표
6.35 mm
230
20.08 mm(대표적) (109. 7.90 5i n )
(0.2적5 i)n)
심형태 CX-230
심 두께 0.051 mm(0.002 in)
19.05 mm(대표적) (0.75 in)
(0.25 in)
12.88 mm외경 (0.507 in)
0.18 mm(대표적) (0.007 in)
12.88 mm외경 (0.507 in)
0.18 mm(대표적) (0.007 in)
mm(대표적)
6.35 mm
(0.75 in)
(0.75 in)
노치깊이 노치깊이
30% 0.015 mm (0.0006 in)
30% 0.030 mm (0.0012 in)
12.88 mm외경 (0.507 in)
9.73 mm외경 (0.383 in)
심형태 3C2-234
심형태 3C4-234
심두께 0.05 mm(0.002 in)
심두께 0.10
0.18 mm(대표적) (0.007 in)
4-23
12.88 mm외경 (0.507 in)
9.73 mm외경 (0.383 in)
6.55 mm외경 (0.258 in)
(2)
심형태 CX-430
심 두께 0.102 mm(0.004 in)
19.05 mm(대표적) (0.75 in)
(1)
0.18 mm(대표적) (0.007 in)
심형태 3C4-2342-2 심두심께형0.1태02 3mCm2(0-.020344in) 4
430
노치깊이 노치깊이
20% 0.010 mm (0.0004 in )외측
30% 0.015 mm (0.0006 in) 중심
40% 0.020 mm (0.0008 in) 내측
20m% 0m.0외203경mm (0.0008 in )외측
20.08 mm(대표적) (20 0. 7.90i6n )
m(0.004 in)
4
(1)
(0.00in16)in) 내측
6.48 mm외경 (0.255 in)
0.152 mm(대표적) (0.006 in)
5.08 mm(대표적) (0.20 in)
(2)
심두
께 0.05
8.55 mm외경
6.55
(0.258 in)
(0.258
30% 0.0305 mm
3 (0.0012 in) 중심 40% 0.0406 mm
20.08 mm(대표적) (20 0. 7.90i6n )
10.03 mm (0.39
173.6.4 검사 범위
10.03 mm
m mm(대표적)
심두께 0.10 mm(0.002in그)림173.5.4-2.1인공결mm함(0.0심04in)
5.97 mm(대표적)
5.97 mm(대표적)
심두께 0.05
6.48 mm외경 (0.255 in)
0.152 mm(대표적) (0.006 in)
5.08 mm(대표적) (0.20 in)
(0.39
mm mm(대표적)
(0.002 in)
(0.235 in)
(0.235 in)
노치깊이 노치깊이
30% 0.015 mm (0.0006 in)
(3)
30% 0.030 mm (0.0012 in)
모든 검사는 필요한 감도에서 100% 검사범위를 포함하도록 자장을 충분히 중첩시켜 실시하여야 한다.
173.6.5 정류 전류
1. 자화전류로 직류가 요구될 때, 정류 전류가 사용될 수 있다. 자화에 사용되는 정류
전류는 3상(전파 정류된) 전류 또는 단상(반파 정류된) 전류로 하여야 한다.
2. 3상 전파 정류전류에 필요한 암페어수는 평균전류를 측정하여 실증하여야 한다.
3. 단상 반파 정류전류에 필요한 암페어수는 반 싸이클 동안의 평균 출력전류를 측정
하여 실증하여야 한다.
4. 직류 검사계로 반파 정류전류를 측정할 때는, 읽은 값에 2배를 하여야 한다.
173.6.6 과잉자분의 제거
검사 시 과잉 건식자분의 집적은 벌브 또는 주사기 모양 기기로부터 약한 공기로 제 거하거나 기타 저압의 건조한 공기원으로 제거하여야 한다. 검사 전류 또는 전원은 과잉 자분을 제거하는 동안 켜져 있어야 한다.
173.6.7 판독
판독은 지시가 의사지시, 무 관련지시 및 관련지시인지를 식별하여야 한다. 판독을 통 해 지시의 특성을 식별하여야 한다.
1. 비형광 자분
표면 불연속부는 검사표면에 대해 좋은 색 대비를 갖는 자분의 집적으로 나타난다.
– 122 –
(0.79 in)
(0.79 in)
(대표적) 5 in)
(대표적) 5 in)
230
430
심형태 CX4-430
심 심두 께형 0 태. 1 0 2 C m X m 4 ( – 0 4 . 0 3 0 4 0 i n )
심형태 CX-230
심형태 CX-230
심 두께 0.051 mm(0.002 in)
INSIDabcdef_:MS_0001MS_0001
자분의 색은 검사표면의 색과 현저히 달라야 한다. 검사 및 지시를 평가하는 동안 적당한 감도를 보증하기 위해 검사하여야 할 표면에서 백색광의 최소 강도는 1000 lx가 필요하다. 백색광원 또는 자연광은 지시를 평가하기 전에 백색광측정기로 측정 하거나 확인된 광원을 사용하여야 한다, 광원의 검증은 1회만 요구되고 이 기록은 문서화하여 관리하여야 한다.
2. 블랙라이트를 이용한 형광자분
형광자분을 사용한 경우, 공정은 검사가 블랙라이트(black light)라 부르는 자외선 조 사 등(즉, 공칭파장 365 nm)을 이용하는 것을 제외하면 173.6.7의 1.과 동일하다. 검 사는 다음과 같이 실시하여야 한다.
가. 검사는 어두운 장소에서 실시하여야 한다.
나. 검사자는 그들의 눈이 어두운 곳에 적응하도록 검사 전에 적어도 5분 동안 어
두운 곳에 있어야 한다. 검사자가 착용하는 안경이나 렌즈는 감광성이 없거나
형광성을 나타내지 않아야 한다.
다. 자외선 세기는 검사 전체 과정에 걸쳐 검사하는 부분의 표면에 최소 1,000
μW/cm 2 를 나타내어야 한다.
라. 반사체, 필터, 안경 및 렌즈는 사용 전에 점검하여야 하고, 필요하면 청소를 하
여야 한다. 균열이 있거나 부서진 반사체, 필터, 안경 또는 렌즈는 즉시 교체하
여야 한다.
마. 자외선의 세기는 사용 전, 전원이 차단되거나 변경되었을 때 마다, 그리고 검사
이나 일련의 검사가 완료되었을 때 자외선 강도계로 측정하여야 한다.
173.6.8 탈자
부품내의 잔류자장이 후속공정 또는 후속사용을 방해할 우려가 있는 경우, 그 부품은 검사가 완료된 후에 반드시 탈자시켜야 한다.
173.7 평가
1. 2.
3.
모든 지시는 합격기준에 따라 평가하여야 한다.
표면 또는 표면부근의 불연속부는 자분의 부착에 의해 지시가 나타난다. 그러나, 기계가공 흔적 또는 기타 표면조건으로 인한 국부적인 표면 불규칙은 의사지시를 만들 수도 있다.
불연속부로부터의 지시를 가릴 수 있는 넓은 부위의 자분집적을 피하여야 하고, 그 러한 부위는 세척하고 재검사하여야 한다.
173.8 문서화
173.8.1 지시의 기록 1. 합격지시
– 123 –
INSIDabcdef_:MS_0001MS_0001
합격지시는 규정한 대로 기록하여야 한다. 2. 불합격지시
불합격지시는 기록되어야 하며, 최소한 지시의 종류, 위치 및 범위를 포함하여야 한
다.
173.8.2 검사 기록
각 검사에 대해 다음 정보를 기록하여야 한다. 1. 절차서 번호 및 개정번호
2. 자분탐상장비 및 전류의 종류
3. 자분
4. 검사원 성명 및 레벨 5. 지시의 기록
6. 재료 및 두께
7. 조명장치
8. 검사일자
173.8.3 성능 실증
요구되는 경우, 성능 실증이 기록되어야 한다.
174. 침투탐상검사 절차
174.1 일반요건
174.1.1 적용
이 절차는 강용접부 및 재료의 균열, 라미네이션(lamination), 탕계(cold shut), 용접심 (weld seam), 겹침(lap), 관통누설, 융합부족과 같은 표면에 개방된 불연속부를 검출하 기 위한 침투탐상검사 절차에 적용한다.
1. 침투탐상검사는 최소한 다음의 필수 요건을 포함시킨 인정된 절차서에 따라 실시
하여야 한다.
가. 탐상제의 종류
나. 표면처리
다. 침투제 적용방법
라. 과잉 침투제 제거방법
마. 유화제의 농도와 교반시간 바. 현상제의 적용방법
사. 각 단계의 최소 및 최대시간 아. 침투제 유지시간의 감소
자. 현상제 유지시간의 증가
– 124 –
INSIDabcdef_:MS_0001MS_0001
차. 조명의 최소강도
카. 검사품 표면온도(10~52°C) 또는 인정범위 타. 성능검증(요구하는 경우)
2. 절차서 인정
절차 인정이 규정되어 있을 때에는, 174.1.1의 1항의 요건의 변경은 절차서의 재인 정이 요구된다.
174.2 탐상제
침투탐상검사에 사용하는 탐상제는 침투제, 유화제, 용제제거제 또는 세척제 및 현상 제 등을 말한다.
174.3 기타 요건
174.3.1 불순물의 관리
니켈기지합금, 오스테나이트계 스테인리스강 및 티타늄에 사용되는 모든 탐상제의 경 우 불순물함량에 대한 검사성적서가 확보되어야 한다.
174.3.2 표면처리
- 일반적으로, 부품의 표면이 용접, 압연, 주조 또는 단조된 상태일 때 만족한 결과가 얻어질 수 있다. 연삭, 기계가공 또는 기타 방법에 의한 표면처리는 표면 불규칙이 불합격 불연속부의 지시를 가리는 경우 요구될 수 있다.
- 각 침투탐상검사 전에, 검사할 표면 및 최소한 25 mm 이내의 모든 인접부위는 건조 되어야 하고, 오물, 그리이스, 보푸라기, 스케일, 용접 플럭스, 용접 스패터, 페인트, 기름, 및 표면 개구부를 불명확하게 하거나 침투탐상검사를 방해할 수 있는 기타 이물질이 없어야 한다.
- 사용될 수 있는 대표적인 세척제는 세제, 유기용제, 스케일 제거용제, 페인트 제거 제이다. 또한 증기 탈지법 및 초음파 세척법이 사용될 수 있다.
- 세척용제는 174.3.1의 요건을 만족하여야 한다. 사용된 세척법은 검사공정의 중요한 부분이다.
174.3.3 표면처리 후 건조
세척 후, 검사할 표면의 건조는 자연증발로 수행하거나, 온풍강제순환 또는 냉풍강제 순환을 함께 수행하여야 한다. 최소 건조시간은 세척용제가 침투제의 적용 전에 세척 제가 증발되었다는 것을 확인하도록 설정하여야 한다.
174.4 기법
174.4.1 염색 침투제 또는 형광 침투제는 아래 3가지 침투탐상 공정중의 하나를 사용 하여야 한다.
– 125 –
INSIDabcdef_:MS_0001MS_0001
1. 수세성
2. 후유화성 3. 용제제거성
174.4.2 표준온도에서의 기법
표준기법으로서, 침투제 및 검사할 부품표면의 온도는 검사하는 동안 5~52°C 사이로 유지하여야 한다. 국부가열 또는 냉각은 부품온도가 검사하는 동안에 5~52°C의 범위 가 유지된다면 허용된다. 이 온도제한을 만족하는 것이 불가능한 경우, 174.4.3에 따른 다면, 다른 온도 및 시간이 사용될 수 있다.
174.4.3 표준온도가 아닌 온도에서의 기법
침투탐상검사를 5~52°C의 온도범위 내에서 실시하는 것이 불가능한 경우, 제안된 온 도보다 낮거나 높은 온도범위에서의 검사절차는 부록 174-1에 따라 침투제 및 처리방 법의 인정이 필요하다.
174.4.4 기법 제한
형광법과 염색법이 병행될 경우, 형광침투탐상검사는 염색침투탐상검사 보다 먼저 실 시하여야 한다. 다른 그룹 또는 제조자가 다른 탐상제의 혼합은 허용되지 않는다. 수 세성탐상제를 이용한 재검사는 불순물로 인해 미세한 지시모양이 나타나지 않을 수 있다.
174.5 교정
조도계[가시광선 및 형광(자외선)]는 최소한 1년에 한번 또는 수리할 때마다 교정하여 야 한다. 조도계를 1년 이상 사용하지 않았다면, 사용 전에 교정을 실시하여야 한다.
174.6 검사
174.6.1 침투제 적용
침투제는 담금(dipping), 솔질(brushing), 또는 분무(spraying)와 같은 적절한 방법으로 적용할 수 있다. 침투제가 압축 공기장치를 사용하여 분무법으로 적용한다면, 필터는 배관에 모일 수 있는 기름, 물, 오물 또는 침전물에 의한 침투제의 오염을 방지하기 위해 공기 취입구 근처의 위쪽에 설치하여야 한다.
174.6.2 침투시간
최소 침투시간은 표174.6.2-1에서 요구된 시간 또는 특별한 적용을 위해 검증에 의해 인정된 시간을 적용시간대로 하여야 한다.
– 126 –
INSIDabcdef_:MS_0001MS_0001
표174.6.2-1. 최소 유지시간
| 재료 | 형상 | 불연속부의 종류 | 침투시간. 분(비고) |
| 침투제 | |||
| 알루미늄, 마그네슘, 강, 황동 및 청 동, 티타늄 및 고온합금 | 주조품 및 용접부 | 콜드셧(cold shot), 기공, 융합부족, 균열(모든형태) | 5 |
| 단련재-압출, 단조, 판재 | 겹침, 균열(모든형태) | 10 | |
| 카바이트-팁 공구 | – | 융합부족, 기공, 균열 | 5 |
| 플라스틱 | 모든형상 | 균열 | 5 |
| 유리 | 모든형상 | 균열 | 5 |
| 세라믹 | 모든형상 | 기공, 균열 | 5 |
비고. 상기 표의 침투시간은 제품온도범위가 10~52 °C일 때이며, 제품온도가 5~10 °C일 때는 최소 침투시간은 표에 기술된 시간의 2배이어야 한다.
174.6.3 과잉 침투제의 제거
규정된 침투시간이 경과된 후, 표면에 잔류한 침투제는 불연속부로부터 침투제의 제 거가 최소화되도록 주의하여 제거하여야 한다.
1. 수세성 침투제
과잉 수세성 침투제는 물 분무기로 제거하여야 한다. 수압은 345 kPa을 초과하지 않
아야 하고, 수온은 43°C를 초과해서는 아니 된다. 2. 후유화성 침투제
가. 친유성 유화제
요구되는 침투제 유지시간이 지난 후, 표면의 과잉 침투제는 유화제에 부품을 담그거나, 흘림으로써 유화처리를 하여야 한다. 유화시간은 유화제의 종류 및 표 면상태에 관련이 있다. 실제 유화시간은 경험적으로 결정하여야 한다. 유화처리 후에, 혼합액은 물에 담그거나 헹궈서 제거하여야 한다. 물의 온도 및 압력은 제 조자가 권고한대로 하여야 한다.
나. 친수성 유화제
요구되는 침투제 유지시간이 경과되고 유화처리 전, 부품은 수세성 침투제와 동 일한 방법을 사용하여 물 분사로 예비 헹굼을 하여야 한다. 예비헹굼 시간은 2 분을 초과해서는 아니 된다. 예비 헹굼 후에, 표면의 과잉 침투제는 친수성유화 제에 담그거나 분무시켜 유화처리를 하여야 한다. 액의 농도는 제조자 권고대로 하여야 한다. 유화처리 후, 혼합액은 물에 담그거나, 헹궈서 제거하여야 한다. 물 의 온도 및 압력은 제조자의 권고에 따라야 한다.
다. 용제제거성 침투제
과잉의 용제제거성 침투제는 침투제의 흔적이 대부분 제거될 때까지 걸레 또는 흡수성 종이를 이용하여 닦아내는 작업을 반복하여 제거하여야 한다. 잔류하고 있는 흔적은 용제를 묻힌 걸레 또는 흡수성 종이로 표면을 가볍게 닦아내어 제
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INSIDabcdef_:MS_0001MS_0001
거하여야 한다. 불연속부로부터 침투제의 제거를 최소화하기 위해, 용제를 과도 하게 사용하지 않도록 주의하여야 한다. 침투제 적용 후와 현상처리 전에, 용제 를 표면에 흘리는 것은 금지된다.
174.6.4 과잉 침투제 제거 후의 건조
1. 수세성 기법 또는 후유화성 기법의 경우, 표면의 온도가 상승하여 52°C를 초과하지 않는 한, 표면은 깨끗한 재료로 빨아들이거나 순환공기를 이용하여 건조할 수 있 다.
2. 용제제거성 기법의 경우, 표면은 자연증발, 빨아내기(blotting), 닦아내기(wiping), 또 는 강제공기로 건조 시킬 수 있다.
174.6.5 현상
현상제는 침투제 제거 후에 가능한 한 빨리 적용하여야 한다. 그 시간은 절차서에서 규정된 시간을 초과해서는 아니 된다. 현상제의 피막두께가 불충분하면 불연속부의 밖으로 침투제를 끌어내지 못할 수 있고, 현상제의 피막두께가 두꺼우면 지시모양을 가릴 수 있다. 염색침투제를 사용하는 경우에는 습식현상제만을 사용하여야 하고, 형 광침투제를 사용하는 경우에는 습식 또는 건식현상제가 사용될 수 있다.
1. 건식현상제의 적용
건식현상제는 부드러운 솔, 수동식 분무기, 분말 살포기, 또는 기타 방법을 이용하 여 분말이 검사할 표면 전체에 균일하게 도포될 수 있도록 건조된 표면에만 적용하 여야 한다.
2. 습식현상제의 적용
검사면에 현탁형 습식현상제를 적용하기 전에, 현탁된 입자가 잘 분산되도록 현상 제를 충분히 교반하여야 한다.
가. 수성현상제의 적용
수성현상제는 습한 표면 또는 건조한 표면 양쪽 모두에 적용할 수 있다. 얇은 현상제 피복이 검사할 전체 표면에 형성된다면, 현상제를 담금, 솔질, 분무, 또는 기타 방법을 이용하여 적용하여야 한다. 부품의 표면온도가 상승하여 52°C를 초 과하지 않는 한, 건조시간은 따뜻한 공기를 사용하여 단축할 수 있다. 빨아들이 기(blotting)는 허용되지 않는다.
나. 비수성현상제의 적용
비수성현상제는 안전 또는 접근의 제한으로 인해 분무법을 배제하는 경우를 제 외하고는 분무법으로 적용해야 한다. 분무법이 배제되는 경우 현상제는 솔질에 의해 적용할 수 있다. 수세성 또는 후유화성 침투제의 경우, 현상제는 건조한 표 면에 대해서 적용해야 한다. 용제 제거성 침투제의 경우, 현상제는 가능한 한 과 잉침투제가 제거된 후 바로 적용해야 하고 건조는 자연증발로 하여야 한다.
다. 현상시간
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INSIDabcdef_:MS_0001MS_0001
최종 판독을 위한 현상 시간은 건식 현상제를 적용한 직후 또는 습식 현상제의
현상막이 건조하자마자 시작된다.
174.6.6 판독
1. 최종 판독
최종 판독은 표1의 요건이 만족된 후 10∼60분 이내에 실시하여야 한다. 흡출(bleed out)이 검사결과를 변화시키지 않는다면, 좀더 긴 시간도 허용된다. 검사할 표면이 규정된 또는 설정된 시간 내에 완전한 검사가 불가능할 정도로 아주 큰 제품인 경 우, 검사는 단계적으로 실시하여야 한다.
2. 지시의 특징
침투제가 현상제 내에 과잉으로 퍼져 있다면 불연속부의 형태는 평가하기 어렵다. 이러한 상태가 발생한 경우, 현상제를 적용하는 동안에도 지시 형상에 대하여 자세 한 관찰을 하여야 한다.
3. 염색침투제
염색침투제를 사용하는 경우, 현상제는 적당히 균일한 백색피막을 형성한다. 표면 불연속부는 일반적으로 현상제를 착색하는 짙은 붉은 색으로 침투제의 흡출에 의해 나타난다. 옅은 분홍색의 지시는 과도한 세척을 의미할 수도 있다. 부적절한 세척은 판독을 어렵게 하는 과도한 배경색을 남길 수 있다. 검사 및 지시를 평가하는 동안 적절한 감도를 확인할 수 있도록 검사할 표면에 최소 1000룩스의 조명강도가 필요 하다.
4. 형광침투제
형광침투제를 사용하는 경우, 자외선조사등(black light)을 사용하는 것을 제외하면, 방법은 근본적으로 다. 와 같다. 판독은 다음과 같이 실시하여야 한다.
가. 어두운 장소에서 실시하여야 한다.
나. 검사원은 그의 눈이 어두운 곳에서 보기에 적응할 수 있도록 검사를 하기 전에
적어도 5분 동안 어두운 곳에 있어야 한다. 검사원이 착용하는 안경이나 렌즈는
감광성이 없어야 한다.
다. 자외선은 검사하는 전 과정에 걸쳐 검사하는 부분의 표면에 최소 1,000 μW/cm 2
를 나타내어야 한다.
라. 반사체와 필터는 사용하기 전에 점검하여, 필요하면 청소를 하여야 한다. 균열
이 있는 필터는 즉시 교체하여야 한다.
마. 자외선의 세기는 사용 전, 전원이 차단되거나 변경되었을 때 마다, 그리고 검사
나 일련의 검사가 완료되었을 때 자외선 강도계로 측정하여야 한다.
174.6.7 검사 후처리
검사 후처리가 요구되는 경우, 평가 및 문서화 직후 부품에 악영향을 주지 않는 방법 을 이용하여 가능한 한 빨리 실시하여야 한다.
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174.7 평가
1. 모든 지시는 참조규격의 합격표준을 근거로 평가하여야 한다.
2. 표면에 있는 불연속부는 침투제의 흡출에 의해 나타난다. 그러나, 기계가공 흔적
또는 다른 표면상태에 의한 국부적인 표면 불규칙은 의사 지시를 만들 수도 있다. 3. 불연속부의 지시모양을 가릴 수 있는 형광제 또는 염색제의 넓게 퍼진 부위는 검
사과정이 부적절하므로, 그러한 부위는 세척하고 재검사하여야 한다.
174.8 문서화
174.8.1 지시의 기록 1. 합격지시
합격지시는 규정한 대로 기록하여야 한다. 2. 불합격지시
불합격지시는 기록되어야 하며, 최소한 지시의 종류, 위치 및 범위를 포함하여야 한
다.
174.8.2 검사 기록. 각 검사에 대해 다음 사항을 기록하여야 한다. 1. 절차서 번호 및 개정번호
2. 탐상제의 종류(염색 또는 형광)
3. 사용 침투제, 제거제, 유화제 및 현상제의 종류
4. 검사요원 성명 및 레벨
5. 지시의 기록
6. 재료 및 두께
7. 조명기구
8. 검사일자
175. 육안검사 절차
175.1 적용범위
이 절차는 기술기준에서 육안검사를 요구하는 경우 적용하는 육안검사 방법과 요건을 규정한다.
175.2 일반사항
175.2.1 문서화된 절차서 요건 1. 요건
육안검사는 최소한 표175.2에 수록된 요건을 포함하는 문서화된 절차서에 따라 수
– 130 –
INSIDabcdef_:MS_0001MS_0001
행되어야 한다. 문서화된 절차서에는 각 요건에 대한 단일값 또는 어떤 범위의 값
이 설정되어 있어야 한다. 2. 절차서 인정
표175.2에서 필수변수로 지정된 요건의 특정값 또는 값들의 범위를 변경하는 경우 에는 실증에 의한 문서화된 절차서 재인정이 요구된다. 비필수변수로 지정된 요건 의 특정값 또는 값들의 범위를 변경하는 경우에는 문서화된 절차서 재인정이 요구 되지 않는다. 문서화된 절차서에 규정된 필수 또는 비필수변수의 특정값 또는 값들 의 범위를 변경하는 경우에는 문서화된 절차서의 개정 또는 추록이 요구된다.
3. 절차서 검증
절차서는 검사절차서가 적합한지 여부를 실증하기 위해 사용된 보고서를 포함하거 나 인용하여야 한다. 일반적으로 검사대상 검사체 표면 또는 이와 유사한 표면에 위치한 폭이 0.8 mm(1/32 in.) 이하인 미세한 선, 인공 결함 또는 모의 조건이 절차 서의 검증방법으로 고려될 수 있다. 절차서를 검증하기 위해 이와 같은 상태 또는 인공 결함은 검사대상 부위 중에서 인지하기가 가장 어려운 위치에 있어야 한다.
175.3 장비
직접육안검사, 원격육안검사 또는 투시법(transluscent)에 사용된 장비는 절차서에 규정 된 성능을 가져야 한다. 성능은 적용기술기준의 요건에 따라 관찰대상을 관찰, 확대, 식별, 측정 및/또는 기록하는 것 등을 포함한다.
표175.2 육안검사 절차서 요건
| 요건(해당 시) | 필수변수 | 비필수변수 |
| 사용된 기법의 변경 직접육안검사에서 투시육안검사로, 또는 투시육안검사에서 직접육안검사로 변경 직접육안검사에서 간접육안검사로 변경 간접육안검사 보조도구 필요시, 검사원의 기량요건 조명 강도 (감소시만 해당됨) 검사품의 형상과 모재의 가공형태(관, 판재, 단조 등) 조명장치 표면준비에 사용된 방법이나 기구 직접육안검사 기법에 사용된 장치나 기구 검사 순서 | … ○ ○ ○ ○ ○ … … … … … | … … … … … … ○ ○ ○ ○ ○ |
175.4 기법 175.4.1 적용
– 131 –
INSIDabcdef_:MS_0001MS_0001
육안검사는 일반적으로 검사품의 표면상태, 접합면의 배열상태, 형상 또는 누설의 증 거와 같은 것을 판정하는데 적용한다. 추가로 복합재료(투명 엷은 재료)의 표면직하 상태 결정에도 적용한다.
175.4.2 직접육안검사
직접육안검사는 일반적으로 검사 표면과 눈과의 거리가 610 mm(24 in.) 이내이고 눈과 검사 표면과의 각도가 30°보다 크도록 충분히 접근할 수 있을 때 수행한다. 시각(視 角)을 개선하기 위해 거울을 사용하거나 검사에 도움을 주는 확대경과 같은 보조기구 를 사용 할 수 있다. 검사할 특정부품, 구조물, 용기나 이들의 일부에 대해 조명(자연 조명 또는 보조 백색등)이 필요하며, 검사 표면/현장에서의 최소 조도는 1000 lx(100 fc)이어야 한다. 광원, 사용기법, 조도 확인은 오직 한번의 검증이 필요하며 이를 문서 화하여 문서철로 보관하여야 한다.
175.4.3 간접육안검사
어떠한 경우에는 직접육안검사를 간접육안검사로 대체해서 사용해도 무방하다. 간접 육안검사는 거울, 망원경, 보어 스코프, 파이버스코프, 카메라 또는 기타 적절한 기구 등과 같은 시각 보조도구를 사용해도 좋다. 이와 같은 장치는 직접 육안관찰로 얻을 수 있는 분해능과 동등 이상의 분해능을 가져야 한다.
175.4.4 투시육안검사
투시육안검사는 직접육안검사의 보조검사이다. 투시육안검사법은, 지향성 조명을 발하 는 인공조명 보조기구를 사용한다. 이 조명기구는 검사 중에 일정 영역이나 구역에 균일하게 빛을 비추고 분산시키는 강도의 빛을 제공한다. 주변 불빛은 검사 중에 표 면에서 번쩍거리거나 반사되는 것이 없도록 조종해야 하고, 검사 중에 일정 영역이나 구역에 비춰진 조명보다 세기가 낮아야 한다. 인공조명은 반투명인 판의 두께에 관계 없이 빛을 조사할 수 있는 충분한 세기를 갖추어야 한다.
175.5 평가
175.5.1 모든 검사는 적용 기술기준의 합격기준에 따라 평가하여야 한다.
175.5.2 육안검사를 계획하고 요구된 육안관찰이 수행되었는지를 확인하기 위해서 검 사점검표를 사용하여야 한다. 이 검사점검표는 제작자가 공정중 수행할 최소 검사요 건을 정하지만 제작자가 최대 검사요건을 정하지는 않는다.
175.6 문서화
175.6.1 비파괴검사 보고서
1. 비파괴검사 보고서에는 다음의 정보가 포함되어야 한다.
가. 검사일자
나. 사용한 절차서 식별번호 및 개정번호
– 132 –
INSIDabcdef_:MS_0001MS_0001
다. 사용된 기법
라. 검사결과
마. 비파괴검사원 식별, 및 적용기술기준이 요구할 경우 자격등급 바. 검사를 한 부품이나 기기의 식별
2. 비록 육안검사 과정에서 판정에 도움이 될 수 있는 치수 등은 기록되어야 하지만 모든 관찰 내용이나 치수 점검에 대한 증빙은 필요하지 않다. 적용 기술기준에 규 정되어 있는 모든 관찰내용 및 치수점검 결과는 포함되어야 한다.
175.6.2 기록의 보관
기록은 적용기술기준의 요건에 따라 보관해야 한다.
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