피뢰시스템 구조물의 전기전자 시스템

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피뢰시스템KS C IEC 62305-4구조물의 전기전자 시스템

보호하고자 하는 대상물에 근접하는 뇌격을 확실하게 흡인하여 안전하게 대지로 방류시켜 건축물, 인축 및 설비류 등을 보호하기 위한 설비

IEC 60305에는 IEC 60305-1 제1장의 일반원칙,
IEC 60305-2 제2장의 리스크관리,
IEC 60305-3 제3장의 구조물과 인축에 대한 물리적 손상대책,
IEC 60305-4 제4장의 구조물 내 전자, 전기시스템의 피뢰대책으로 구분

뇌전자계 임펄스(LEMP)에 의한 장해

• 전자 정보통신 시스템 소손
• 오동작 및 메모리 소손
• 통신선, 신호선 노이즈
• 전기전자기기 기능정지, 생산성 저하, 품질 저하 등

뇌전자계 보호시스템(LEMS)의 계획

• 뇌전자계 보호시스템의 계획의 순서는
  위험분석→LPZ구분→LPMS계획 및 설계→LPMS설치 및 시공→LPMS적합성확인

1)뇌보호영역(LPZ)

• 구조물의 각 구역별 뇌 위험 정도에 따라 LPZ영역으로 구분된다

• 뇌보호영역 각 공간별 장비 내력에 상응하는 대책을 세운다

뇌보호영역 LPZ	특징
LPZ0A	뇌방전 위험에 직접적 노출된 위험 영역
LPZ0A	뇌방전 직접 위험이 뇌보호 시스템에 의해 보호되는 영역
LPZ1	경계부에 본딩 또는 SPD 설치로 서지전류 및 LEMP영향이 LPZ0보다 제한되는 영역
LPZ2	경계부에 본딩 또는 SPD 설치로 서지전류 및 LEMP영향이 LPZ1보다 제한되는 영역

• LPZ 구분의 개념도

2)뇌전자계 보호시스템(LPMS)에 의한 보호

• 접지와 본딩
  • 접지계(뇌격전류 분산)+본딩계(전위차, 자계 줄임)
  • 접지계
    • A형 접지극
      방사상 접지극, 수직 접지극, 판상 접지극 : 전력시스템만 보호 시 적합
    • B형 접지극
      환상 접지극, 메시 접지극, 기초 접지극, 구조체 접지극 : 전자시스템 보호 시 적합
• 본딩계
  • 저압 임피던스 본딩망 구성

• 본딩바
  • LPZ에 인입하는 모든 도전성 설비는 직접 도는 SPD통해 본딩바에 접속한다
  • 저 임피던스로 가급적 짧게 설치(0.5[m]이하)
• 자기차폐와 배선
  • 공간차폐 : 전자계, 유도 서지를 저감하기 위한 공간 차폐물 설치
  • 내부선로배선 : 내부 선로 루프면적 최소화, 케이블 차폐, 케이블 덕트, 금속외함
  • 외부선로배선 : 케이블 차폐, 케이블 덕트
• SPD의 동작 협조
  • 전원선, 통신선은 보호전압, 용량, 설치위치 등을 고려 상호 협조된 SPD사용
  • SPD 보호거리
    SPD의 유효 보호레벨

• 장비와 SPD 최대거리

SPD가10[m]이하인경우는무시

• 절연 인터페이스
  상 케이블, 절연 TR, 포터 커플러

★피뢰설비
피뢰설비
구조물의 손상과 손실유형
리스크 관리
피뢰시스템의구조물의 물리적 손상 및 인명위험대책
피뢰시스템 구조물의 전기전자 시스템
인입설비 뇌보호